HDI PCB之高通芯片致命漏洞曝光，影响数十亿安卓设备

文章来源：作者：HQ 查看手机网址

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人气：3107发布日期：2019-04-30 02:24【大中小】

老牌代码安全审计机构NCC Group公布了40款内含旁路漏洞的高通芯片。

据HDI PCB厂悉，该漏洞允许攻击者窃取芯片内存储的机密讯息，漏洞或波及采用相关芯片的数十亿台Android设备。

这是一个编号为CVE-2018-11976的漏洞。NCC Group在去年3月发现并第一时间通知了高通。

NCC Group资深安全顾问Keegan Ryan称，该漏洞允许黑客通过椭圆曲线数码签章算法推测出QSEE（高通芯片安全执行环境）中以ECDSA加密的224位与256位的金钥。

QSEE源自ARMTrustZone，该技术与Cortex?-A处理器紧密集成，并通过AMBA?AXI总线和特定的TrustZone系统IP块在系统中进行扩展。

此系统方法意味着可以保护安全内存、加密块、键盘和屏幕等外设，从而可确保它们免遭软件攻击。

正常来说，按照TrustZone Ready Program建议开发并利用TrustZone技术的设备提供了能够支持完全可信执行环境(TEE)以及安全感知应用程序和安全服务的平台。

但是，Ryan认为ECDSA签章其实是在处理随机数值的乘法回圈，一旦黑客反向恢复这个随机数值，就可以通过既有技术复原完整私钥。

实际上，Ryan证明了有两个区域极易泄露这些随机数值的少数位，并且还绕过了这两个区域的对抗旁路攻击机制，成功恢复了Nexus5X手机上所存放的256位私钥。

高通安全公告显示，CVE-2018-11976被高通列为重大漏洞，其可能影响40款高通芯片，涉及Android手机及其他产品多达数十亿台。

据HDI PCB厂悉，直到今年4月高通才正式修复了这一漏洞。

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