贵金属电镀材料助力国产电路板厂飞跃发展
我国印制电路板生产工艺已接近国际领先水平。第十二届电镀专家委员会主任委员孙建军教授表示，从2006年起，大陆印制电路行业包括覆铜箔板、原辅材料和专用设备的产量、产值已达到全球第一，全球市场占有率在2016年更是攀升至50.04%，大陆已成为全球少数能够提供印制电路板最大产能及最完整产品类型的国家之一。同时，在高端多层板、挠性板、HDI板等高端印制电路板领域都占有一席之地。
孙建军教授说，印制电路板的发展离不开贵金属电镀材料，那是因为印制电路板上的电子组件对于稳定性、导电性、韧性、延展性等有极高的要求，而只有贵金属电镀材料才能满足这些要求。孙建军教授感慨说，大陆国内印制电路板厂之所以能够占领全球市场50%以上的份额，离不开贵金属电镀材料国产化的功劳。
事实上，贵金属电镀材料不仅是印制电路板制造的关键材料，也是实现芯片优异性能的重要材料，例如芯片连接时所用到针脚、引线框架几乎都是镀银涂层，而芯片的电极材料、集成线路板导线镀层、LED发光芯片等也都需要通过金、铂、银等贵金属电镀材料进行电镀工艺处理。可以说，大陆集成电路产业发展同样离不开贵金属电镀材料的支持。
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