电路板厂的测试爆板的条件为何？07-31 10:06

电路板厂测试爆板的条件，必须依据各测试方法订定，一般测试基准可以参考IPC-TM-650规则，不过随着绿色材料逐渐普及，测试标准也已经有了不同变化。而无铅制程的推广，也使这个标准有了两个明显的等级差异。到目前为止仍然有相当比例电路板是采用一般传统耐燃材料制作，且在组装时也采用较低操作温度，这时材料对爆板耐受性就比较高。但如果为了要达到绿色材料等级，同时又希望能够符合无铅制程需求，则必须调整配方，且材料对爆板耐受性也相对变差。

电池电路板厂告诉你太阳能电池极限效率的原理07-26 12:03

细致平衡原理是考量太阳能电池极限理论效率最重要和最常用的手段。而电池电路板厂小编听说Detailed balance这个概念是1954年Roosbroeck和Shockley在在应用物理（Journal of Applied Physics）杂志上提出来的。

电路板金面腐蚀的品质缺陷07-24 11:43

本文介绍电路板金面腐蚀产生的原因及改善措施：

线路板厂PCB设计中高速信号优化的方法07-21 02:37

以LVDS信号为例，说明线路板厂PCB设计中高速信号的通常优化方法：

提高HDI厂设备可靠性的技术措施07-20 03:42

提高HDI厂设备可靠性的技术措施：方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手，具体措施如下：

PCB电镀前处理不当引起镀层出现针孔的解决方案07-18 05:22

PCB在电镀工艺中，经常出现在镀层上喷涂油漆出现不良的现象，这是由于电镀之后表面有油污，导致附着力差。但是，在零件进行电镀时，常有镀后出现针孔的情况发生，今天我们来说说由于前处理不当引起的针孔及处理解决办法。

盲埋孔线路板的保质和设计原则07-15 12:24

盲埋孔线路板的保质在IPC是有界定的，表面工艺是抗氧化的，未拆真空包装的，半年内使用完，拆了真空包装的在二十四小时内，并且是温湿度有控制的环境下，板在未拆包装下一年内使用用，拆开了在一周内小时内应贴完片，同样要控制温湿度，金板等同锡板，但控制过程较锡板严格。

PCB厂分享移动电源维修的四个方法07-14 11:54

现在手机使用越来越频繁，电量往往不能满足需求，所以移动电源也应运而生，那移动电源出现异常时是否会跟PCB厂出的板子有问题呢？深联PCB厂小编跟你分享四个维修方法。

电路板厂之PCB清洗技术07-12 10:55

众所周知，电路板厂的清洗技术对于pcb抄板来说，有着相当重要的地位。由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成，因此，电路板的清洗技术也成为了一项重要的“技术活”。

盲埋孔电路板高速电路的ESD保护最佳设计方案07-10 11:50

静电放电（ESD）会给电子器件环境会带来破坏性的后果。事实上，在各种各样盲埋孔电路板和其他电路的电路封装和经过装配、正在使用大电子器件中，超过25%的半导体芯片损坏归咎于ESD。

线路板厂的电路板的微切片与切孔07-03 11:04

线路板厂板品质的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据，微切片做的好不好，真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉。若的确想要做好品质及彻底找出问题解决问题，则必须仔细做切、磨、抛及咬等功夫才会有清晰可看的微切片，不致造成误判。

影响电路板厂BGA焊点空洞的因素分析及解决方法06-30 11:12

BGA空洞(图1、图2)会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，如何可以降低电路板厂BGA空洞？要回答这个问题，我们有必要探索一下空洞的形成原因。

在HDI厂中CAM制作的一些经验分享06-20 11:11

由于HDI厂中板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一！在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成！面对客户高质量，快交货的要求，我们应该怎么从CAM入手来减轻压力呢。

在PCB厂里一般已完成的板子储存条件为何？06-14 02:19

在PCB厂里一般已完成的板子储存条件为何？？在IPC-A-600规范内是否有被定义到？在哪个标准有被提到？另外PCB使用真空包装方式可以在多少储存条件下置放多久？当PCB使用真空包装后因为产能关系而无法一次用完之状况下，下次使用前应做哪些处理？例如烘烤？烘烤条件及时间？

HDI线路板告诉你覆铜的利与弊06-13 08:02

覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，HDI线路板与大家一起分享，希望能给同行带来益处。

氢氧化铝作为阻燃剂在电路板厂材料覆铜板上的使用06-12 03:07

氢氧化铝作为阻燃剂在电路板厂材料的覆铜板上的使用，国际上是否有用氢氧化铝作为达到阻燃要求的规定，现在在国际上和中国大陆是否有此种要求？

什么是盲埋孔电路板06-09 12:01

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔电路板呢？

HDI板的分类06-06 11:31

HDI板按照其结构可以分为五种类型和两个类别

网印贯孔电路板的生产工艺特点06-05 03:37

网印贯孔电路板，是制作双面电路板的一种新技术。它采用物理的方法，通过贯孔是双面的导电线路连接。其制作技术是利用银质或碳质导电浆料通过丝网网版的漏印，渗入预制好的孔中，然后利用毛细管原理及抽真空的作用渗透到孔内，使孔内住满银、碳质、铜质导电油墨。而形成互连导通孔。

HDI PCB产品之激光钻孔工艺介绍05-31 11:00

随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，HDI PCB加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。