HDI PCB化镍浸金制程08-03 10:08

HDI PCB化镍浸金制程的特色，是它具有一般的浸泡置换金属处理的优势，不需要导线通电就可以进行反应。同时它具有可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能于一身，单一表面处理即可满足多种组装需求，板面平整、SMD焊垫平坦，适合于密距窄垫的锡膏熔焊。

盲埋孔电路板之恰当底铜厚度的控制08-02 02:23

盲埋孔电路板铜线路的制作，不外乎以线路电镀及线路蚀刻两者来搭配执行制造。除了全成长制程之外，其他的做法都或多或少有蚀刻制程的存在。当然也有一些特殊案例，线路埋入树脂中的做法，算是一种例外。

pcb覆铜检测时的一些利弊08-01 11:01

PCB覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡，单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。对于一些PCB企业用铜量大都会使用检测仪来分析元素的含量。

增层HDI电路板特性阻抗50Ω07-29 11:40

在HDI板的设计中，导线特性阻抗一般均设定为50Ω。在SLC之前的FR4电路板特性阻抗约为800Ω。有时高密度FR4 HDI板的层数高达6层或8层，由于导线层距离接地层很远因此特性阻抗会增加到150Ω以上，而使得讯号杂讯大幅增加。后来由于CMOS晶片的功率较小因此在电路板的设计上才将特性阻抗降低为50Ω，为了降低讯号的杂讯，因此承载晶片的电路板特性阻抗一般也都是设定成50Ω。

增层电路板适用的产品07-28 10:28

一、无线数据机PC卡 利用裸晶封装PC卡种类很多，其中较重要的是用在笔记型电脑上无线数据机所用的PC卡。图1.19的无线数据机PC卡的外观照片。电路板的基本结构和上述符号环网路卡相同为2+0 on 4的层结构。其中最大的特征是具有五个裸晶晶片封装，由于晶片是由三家不同的供应商所供应，因此如何确保晶片的品质是最重要的问题。而且通常这些晶片的封装设计都以打线为主，因此必须在这些晶片上形成金凸块。

电池电路板厂：电池充电器电路的PCB设计07-22 11:41

1.Protel软件简介 随着电子信息技术的飞速发展，手工设计电子产品的PCB（印制电路板）已不能适应电子技术发展的需要。我们必须借助计算机来完成PCB的设计工作，它不仅速度快，准确性高，并能极大的减轻工程技术人员的劳动强度。其中涉及的软件有许多种，Protel是其中比较经典的一种。

增层盲埋孔线路板的结构07-20 09:17

图1.3是典型增层盲埋孔电路板的横截面结构。电路板本身可分为基层和增层层两个部分。基层材料是由一般的环氧树脂多层印刷电路板或是FR4电路板所构成。基层的主要功能除了支撑整个电路板整体结构之外，还可以承载电路板中线路密度较低的线路层如电源层等线路以降低电路板的制造成本。

高密度HDI PCB的立体连接07-15 11:04

对于高密度HDI PCB而言，其实与传统电路板设计最大的不同就是立体连结的部分。由于传统的钻孔制程所能制作的孔以通孔为主，虽然也有部分的早期业者尝试使用深度控制的方式进行盲孔的制作，但是不论在精度、尺寸、以及金属化方面的能力都受到限制，因此这样的技术在早期是不容易实现的。图2.7所示，为典型的传统钻孔制作的盲孔范例。

PCB油墨基础知识07-13 09:29

PCB油墨是指印制电路板（Printed Circuit Board,简称为PCB）所采用的油墨，其中重要的物理特性就是油墨的粘性、触变性和精细度。这些物理特性，需要知道以提高运用油墨的能力。

HDI板之钻小孔的技术能力分析07-11 11:02

以各种的钻孔加工而言，他们各有不同的加工可行操作范围。虽然各HDI板厂家的看法略有差异，但是大致上相去不远。图5.1是一个概略的钻孔加工方法与钻孔孔径间的关系图。

电路板埋孔填胶技术07-09 10:19

一般的跳层孔与盲孔的结构，对于高密度电路板的需求是足够的，但是对于需要更高密度的构装载板而言，其接点的密度就不够高了。因此在较高密度的构装设计方面，设计者会采用孔上孔的设计。

HDI焊接零件的黑焊垫（black pad）问题07-04 09:01

HDI板这个缺点也是一般组装厂十分害怕的问题，主要是因为零件安装后时常会因为结合力不足而发生掉零件的问题。这方面问题尤其是以组装BGA类的产品特别严重，因为焊点多而且涨缩所造成的应力也比较大所致。

HDI PCB盲孔堆叠结构06-28 09:29

对于连结HDI PCB孔堆叠的问题，并不只是贯通孔与盲孔有堆叠的设计，实际上盲孔也有堆叠的结构设计出现，他的目的同样是为了提高连结密度。一般而言要做到孔堆叠的结构，他的先决条件就是要作到底层的孔表面平整化，否则是没有办法堆叠的。

盲埋孔电路板之其他成孔技术探讨06-27 09:31

除了机械成孔及雷射成孔技术之外，基本上还有其他的技术可供盲埋孔电路板成孔制程利用。例如：利用电浆、感光树脂、喷砂、化学蚀刻等等的方法来选择性移除介电质材料，这些方法也都被部分的使用于不同的制作领域。但是因为使用者多属于少数，因此在其他技术介绍方面着重于感光成孔的技术部分。

HDI板CAM设计对线路制作的影响06-23 11:37

一般HDI板的CAD/CAM设计，会因不同的产品需求而有不同的考量与规格。以CAD而言，其所设计的线路及线形都以成品的需要为依归。但是CAM则会针对制作程序中所可能产生的产品尺寸变化量进行补偿，以利产品的最终尺寸控制。例如：露光缺点的可能程度、光阻解析能力、蚀刻量差异、微蚀处理偏差量、最终金属处理增加的宽度等等，都会被列入补偿系数的考虑范围。

开关电源设计中PCB电路板各环节需要注意的问题06-22 11:11

在开关电源设计中PCB电路板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析：

高密度增层HDI电路板用的材料06-17 10:01

多层HDI电路板一向都采用通孔电镀制造，在1990年以后陆续有各种增层技术被提出，而同时也有许多增层制程用的材料被开发出来

高密度电路板（盲埋孔线路板）需要制作多细的线路06-16 09:09

在多年的电路板（盲埋孔线路板）技术发展中，如何作出更小的孔及更细的线路一直是电路板业界努力的目标。从早期的每一通道几条线的讨论议题，转变为现在的线宽间距几条（mil）。而对某些特定的产品，甚至是以公制的微米为讨论的标的。以往所谓的“2line or line per channel”，对现代的产品而言，已成为一种较粗糙的描述，较精准的语言已改为线宽间距的尺寸描述。

高密度电路板（HDI线路板）小孔结构的制作处理方法06-14 09:01

我们先就通孔填充与电镀处理的部分来作讨论。一般的核心板（Core）为了能够支撑整体强度，都会采用一定的厚度强度来进行载板制作。但是因为导通的需求，多数的钻孔孔径又会采用较小的设计，因此可能会形成高纵横比通孔的现象，这样的现象对于（HDI线路板）电镀而言，就是一个颇为严苛的考验。

HDI PCB 薄介电质材料的结构状况06-13 10:42

电子产品尺寸变小性能增强的诉求，必须透过新制程、高连线密度和更新的工具应对。HDI PCB目前最主要应用，是以手机板与构装用载板为大宗。除了掌上型电脑、个人数位助理器（PDA），构装载板就是HDI PCB的另一个重要应用市场。