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HDI板厂讲电路板参数有哪些参数?

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人气:807发布日期:2023-09-09 08:50【

HDI板厂讲电路板参数:

 

1、∑介电常数(DK值):通常表示某种材料储存电能能力的大小,∑值越小,储存电能能力越小,传输速度越快。

2、TG(玻璃化温度):当温度升高到某一区域时,基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度点称为该板的玻璃化温度(Tg)。Tg是基材保持“刚性”的最高温度(℃)。

3、CTI(耐漏电起痕指数):表示绝缘性的好坏。CTI值越大,绝缘性越好。

4、TD(热分解温度):衡量板材耐热性的一个重要指标。

5、CTE(Z-axis)—(Z-轴热膨胀系数):反映板材受热膨胀分解的一个性能指标,CTE值越小板材性能越好。

 

PCB板材知识及标准:

 

目前我国大量使用的覆铜板的分类方法有多种。一般按照板的增强材料可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。如果按照板所采用的树脂胶黏剂的不同进行分类,常见的纸基CCI有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5),这个是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。

 

另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按照CCL的阻燃性能来分,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一两年,随着对各国对环保问题的越来越重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,一般称之为“绿色型阻燃CCL”。随着电子产品技术的高速发展,对CCL的要求也变得更高。

 

 

因此,据PCB厂了解,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步,对PCB基板材料不断提出新的要求,从而,促进覆铜板标准的不断发展。目前,基板材料的主要标准如下:

 

①国家标准:我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于1983年发布。

②国际标准:日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准,英国的Bs标准,德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT标准,国际的IEC标准等;PCB设计材料的供应商,常见与常用到的就有:生益\建滔\国际等。

 

PCB板材按品牌质量级别从底到高划分如下:94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4

 

其具体参数及用途如下:

94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)

94V0:阻燃纸板(模冲孔)

22F:单面半玻纤板(模冲孔)

CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)

CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米)

FR-4:双面玻纤板

1.阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1-V-2-94HB四种

2.半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm

3.FR4CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板

4.无卤素指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体。

5.Tg是玻璃转化温度,即熔点。

6.PCB厂电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

 

盲埋孔电路板厂问什么是高Tg?PCB线路板及使用高TgPCB的优点

 

高Tg指的是高耐热性,高Tg的pcb线路板当温度升高到某一阀值的时候基板就会由”玻璃态”转变为“橡胶态”,这个时候的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。相当于Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。就是普通PCB电路板基板材料在高温下情况下,不断产生软化、变形、熔融等等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,如此就影响到产品的使用寿命了,通常Tg的板材为130℃以上,高Tg通常大于170℃,中等Tg约大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB电路板,称作高TgPCB;基板的Tg提高了,电路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多。

 

伴随电子工业的飞跃发展,尤其是以计算机为代表的电子产品,朝着高功能化、高多层化发展,需要PCB电路板基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB电路板在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。

 

因此通常的FR-4与高Tg的区别:同在高温下,特别是在吸湿后受热的情况下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等不同情况存在一定的差异,高Tg产品明显要比普通的PCB电路板基板材料好很多。

 

http://www.china-hdi.net/upload/images/FullSizeRender(2).png

 

高频的PCB有哪些重要的参数?

 

高频电路板基材介电常数(Dk)一定得小而稳定,一般来说是越小越好,信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延误。

高频电路板基板材料介质损耗(Df)必须小,这主要影响到信号传送的品质,介质损耗越小使信号损耗也越小。

高频电路板的阻抗——其实是指电阻和对电抗的参数,由于PCB线路要考虑接插安装电子元件,接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题,所以必然要求阻抗越低越好。

高频电路板基材吸水性要低,吸水性高就会在受潮时造成介电常数与介质损耗。

 

线路板厂了解到,为了满足不同应用的信号完整性的要求,PCB不仅仅要测试S参数、TDR阻抗,还需要对材料本身的物理特性介电常数、介电损耗进行分析。准确的介电常数不但可以实现有效设计,还可以使仿真和产品的真实测试结果更加符合,提高设计开发的效率,对于PCB材料供应商包含PCB生产研发商都具有重要的意义。

 

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