原来盲埋孔电路板是这么制作的!
随着科技的发展,电子设备的功能越来越复杂,也对电路板的性能提出了更高的要求,这也促使了盲埋孔电路板的出现,逐渐地越来越多的电路板向盲埋孔电路板的方向发展。想要提高PCB密度的方法就是减少通孔的数量了,以及设置盲孔、埋孔。
那么什么是盲孔呢?今天让我们来了解一下什么是盲孔,盲孔为什么魅力这么大。盲孔相对于通孔而言,通孔指的是的每一层都钻通的孔。但是盲孔却是非钻通孔。盲孔细分盲孔和埋孔俩种,埋孔外层是看不见的。制作流程上盲孔是在压合前进行钻孔,但是通孔是在压合后再进行钻孔。
盲孔的在制作时,需要先选择通孔,每一条盲孔钻带都需要选择一个孔,标注它相对应孔的坐标。在制作盲孔时,需要注意说明哪一条钻带对应的是哪几层。单元分孔图以及钻咀表都需要标注好,并且前后的名称都需要一致,不能出现分孔的图标注的是1st,2nd,但是前面的标注却是abc。需要特别注意的是,激光孔和内层埋入孔组合在一起时,两个孔是在同一位置。
生产pnl板边工艺孔的时候,普通多层板内层是不钻孔的。铆钉gh、aoigh、etgh都是蚀刻板啤。ghccd的外层需要掏铜板,x-ray机直接打出后需要注意最小的长边为11inch。
盲埋孔电路板盲孔板所有的tooling孔都是孔出,需要注意铆钉gh,需要啤出,避免出现对位偏差的情况。生产pnl板边需要钻字,这样是为了方便区分每一块板。Film修改需要注明film出正片和负片。一般板厚大于8mil的,在不连铜的情况下走的是正片的流程。而板厚小于8mil不连铜且为薄板的情况下是走负片的流程。出现线粗线细隙谷大的情况就需要考虑d/f是的铜厚了,而不是底铜厚。最后需要注意盲孔所对应的内层独立pad需要保留,盲孔是不能做无ring孔的。
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