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HDI板之2022年中国覆铜板市场现状及发展趋势

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：2754发布日期：2022-08-05 09:16【大中小】

据HDI板小编了解，覆铜板是制造印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板经历了无铅无卤化和轻薄化，目前正向高频高速化方向发展。
覆铜板市场规模

中国大陆地区覆铜板产量占全球覆铜板产量的比例持续提升，已由2005年的47.7%增长至2020年的76.9%，中国大陆逐渐成为全球覆铜板制造中心。数据显示，2017年以来中国覆铜板市场规模整体呈现逐年攀升趋势，2021年已达685亿元。预计2022年中国覆铜板市场规模将达到694亿元。
覆铜板成本构成

覆铜板三大主要原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，是实现PCB导电、绝缘和支撑的主要基材，占覆铜板成本比例分别为42%、26%和19%。覆铜板原材料价格的波动对成本的影响较大，其中，铜箔的价格取决于铜价格的变化，受国际铜价影响较大，玻纤布价格受供需关系影响较大。

行业发展趋势

据HDI板小编了解，覆铜板行业经历了几次重大且影响深远的技术转换升级，分别是环保要求带动的“无铅无卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”，目前，“高频高速化”正随着5G通信的进行而施加影响。

无铅无卤化

欧盟电子行业的绿色环保要求推动覆铜板行业的“无铅无卤化”。2006年7月起，欧盟开始全面实施两个指令(RoHS、WEEE)，明确将铅、多溴联苯和多溴联苯醚（溴为卤族元素）等6项物质列为有害物质并限制使用。全球其它国家和地区积极响应该法令。在其影响下，适应无铅制程、无卤化的环保型覆铜板得到迅速发展。
轻薄化

覆铜板的轻薄化一方面对于生产工艺的要求极高，主要体现在对上胶环节的控制、生产过程的高净度及杂质管控、基板平整度及尺寸稳定性的控制；另一方面为了在轻薄化的同时保持甚至提高性能，往往辅之以填料技术或调和树脂配方，有针对性的加强覆铜板性能以适应终端应用需求。
高频高速化

据HDI板小编了解，5G通信技术升级，通信频率和传输速率大幅提升，对覆铜板的电性能要求大幅提升，推动覆铜板行业的“高频高速化”。5G时代，通信频率已上升到5GHz或者20GHz以上频段，传输速率达到10~20Gbps以上，对覆铜板行业的电性能要求大幅提升，普通覆铜板应用频率大多数集中在1GHz以下。

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