盲埋孔电路板:折叠触控及盖板的发展趋势
内嵌式触控从诞生至今,已有近10年光景,目前基本完成了对手机市场的绝对统治。2021年内嵌式触控(包括LCD in-cell,LCD on-cell,AMOLED on-cell)在手机应用上的占比将超过90%,剩余部分有超过四分之三的比重是被苹果的GF2结构占据。换言之,非苹果的外挂触控在智能手机上的占比已不足2%。
据盲埋孔电路板厂了解,发展内嵌式触控是面板厂跨足触控领域,增加附加价值的最佳途径。在统治了智能手机市场之后,面板厂接下来对于触控的发展方向主要是将内嵌式触控往更大尺寸的应用推广,以及发展稳定可靠的可折叠触控。在可折叠手机诞生的初期,出于对良率及稳定工艺的考虑,部分面板厂和品牌曾经采用外挂可折叠触控搭配可折叠面板。然而经过近两年的发展,现如今新上市的可折叠AMOLED产品几乎都采用了on-cell触控结构,面板厂仅用了很短的时间又再次宣布统治可折叠触控这块市场。可折叠显示屏作为柔性显示屏的一个特殊形态,其器件结构与特性与柔性AMOLED基本相同,都是采用TFE对有机发光材料进行封装。由于叠层结构较薄因此负载相比刚性AMOLED要大,噪声耦合量亦大,对于高报点率的触控(240Hz)存在一定难度。另外可折叠产品展开后尺寸相当于一个常规平板,考虑主动笔的应用场景变得十分必要,主动笔通讯协议又会增加一些挑战。对于以上这些挑战和难点,触控IC厂都在积极开发不同价格的不同设计以对应,面板厂之后应当会更加注重设计选型和成本控制。
至于把内嵌式触控往更大尺寸应用推广,Omdia观察随着自容式in-cell对于主动笔支持的实现,内嵌式触控正在快速攻占平板市场,预计今年in-cell的平板面板出货量有望超过6千万片,占比超过40%。Notebook的情况类似,只是时间上会比原本预计更晚些。原本预计2021年会是notebook in-cell触控的元年,但是由于之前几个季度NB市场旺热,以及IC资源紧缺,品牌厂商把更多精力放在现有产品出货和追料上。现阶段随着笔电终端市场需求有所缓和,以及面板厂积极布局和推广LTPS in-cell产品,预计快则今年末,慢亦明年初,内嵌式触控就会开始加速攻占笔电市场。
据盲埋孔电路板厂了解,车载作为另一个市场焦点,也是屏厂积极关注的应用点。虽然目前车载屏采用内嵌式触控的比重尚低,但是随着车载中控屏设计理念的进步,内嵌式触控(由以in-cell为代表)的需求和优势正在被放大。事实上设计中的更新款,或全新款车载中控屏采用in-cell的比重有显著提升。这与车载中控屏,大屏化,曲面化,多屏化,再由多屏化演进到一体化长条形大屏(带鱼屏)的趋势是密不可分的。
据盲埋孔电路板厂了解,折叠屏作为今年众品牌抢占超高阶市场的核心器件,其发展进程备受业界关注。目前看铰链和可折叠盖板是两个重要的瓶颈组件。CPI和UTG一直以来是主流的可折叠盖板材料,CPI最早被用在可折叠手机上,作为一个高分子聚合物材料,其折叠性能毋庸置疑,但是其塑性,硬度及表面平整度略显不足。而后从Galaxy Z Filp开始,三星坚决地将UTG(超薄玻璃)导入到可折叠屏幕,作为可折叠盖板的主要材料,再辅以PET辅助。直到目前,仍不能说UTG盖板很完美,很多固有的问题(比如折痕)仍然没有彻底解决,当然改善是有目共睹的。我们仍然不能下定论CPI和UTG最终谁会是胜者,但是三星的坚持已经让天平逐步向UTG倾斜,品牌更倾向于采用搭载UTG的可折叠显示屏。据了解,众品牌(除华为和荣耀)都会在接下来的半年到一年时间里发表自己的搭载UTG的可折叠产品。供应链同样积极备战,之前德商肖特是唯一的UTG供应商。如今康宁携FTG(Foldable thin glass)杀入可折叠市场,即将成为三星电子的第二供应商。中国方面,虽然还没有直投量产的UTG厂商,不过一众盖板加工厂也在积极开发薄化方式的UTG,个别已经进入小批量阶段。
面板厂提供可折叠面板,无论搭配CPI或是UTG,面板厂几乎都要承担盖板与屏幕贴合的工作,以及最后的可靠性验证。从中不难看出,面板厂对于可折叠盖板已经不仅仅是一个旁观者的角色,更多的参与甚至提出制订规格要求,这点与传统玻璃盖板与面板厂之间的角色分工截然不同。总体来说,我们可以看到面板厂正在承担越来越多的职责,各种功能(如触控,盖板)的汇聚让面板厂越来越像一个系统厂,提供平台级的服务将是面板厂未来的发展方向。
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