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电路板沉铜工艺之前处理及活化处理

文章来源：互联网作者：邓灵芝查看手机网址

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人气：6038发布日期：2017-12-05 04:05【大中小】

电路板沉铜工艺之沉铜前的处理：

1.去毛刺：沉铜前基板经过钻孔工序，此工序虽容易产生毛刺，它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。通常采用机械方式，使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象产生．

2.除油污：

（1）油污的来源：钻头由于手接触造成油污、取基板时的手印及其它。

（2）油污的种类：动植物油脂、矿物等。前者属于皂化油类；后者属于非皂化油类。

（3）油脂的特性：动植物油类属于皂化油类主要成分高级脂肪酸，它与碱起作用反应生成能溶于水的脂肪酸盐和甘油；矿物油脂化学结构主要是石腊烃类，烯属烃及环烷属烃类和氯化物的混合物，不溶于水也不与碱起反应。

（4）除油处理方法的选择依据：根据油的性质、根据油沾污的程度。

（5）方法：采用有机溶剂和化学及电化学碱性除油。

（6）作用与原理：可皂化性油类与碱液发生化学反应生成易溶于水的脂肪酸盐和甘油。反应式如下：

(C17H35COO)3十3NAOH3C17H35COONa+C2H5(OH)2

非皂化油类：主要靠表面活性剂如OP乳化剂、十二烷基磺酸钠、硅酸钠等。这些物质结构中有两种基团，一种是憎水性的；一种是亲水性。首先乳化剂吸附在油与水的分界面上，以憎水基团与基体表面上的油污产生亲和作用，而亲水基团指向去油液，水是非常强的极性分子，致使油污与基体表面引力减少，借者去油液的对流、搅拌，油污离开基体表面，实现了去油的最终目的。

3.粗化处理：

（1）粗化的目的：主要保证金属镀层与基体之间良好的结合强度。

（2）粗化的原理：使基体的表面产生微凹型坑，以增大其表面接触面积，与沉铜层形成机械钮扣结合，获得较高的结合强度。

（3）粗化的方法和选择：基本有以下几种方法，主要起到酸蚀和强氧化作用。

一过硫酸铵一过硫酸钠一氯化铜溶液一双氧水／硫酸。

电路板沉铜工艺之活化处理：

1.活化的目的：主要形成“引发中心”，使铜沉积均匀一致。

2.活化的基本原理：在被镀的非金属表面沉积一层均匀的活化中心核心质点

3.活化的方法和选择：

分步活化方法：从生产实践证明，胶体钯(一步活化法)活化性能优良，使所获得的沉积层结合强度好，使用的时间长，但配制条件严格，活化液呈浅咖啡色。

A.胶体钯类型有三种：酸性胶体钯、盐基钯、碱性胶体钯。

B.胶体钯的配制：将1克二氯化钯溶于100毫升盐酸和200毫升的水溶液中，待全部溶解后，再将烧杯放在恒温水浴中保持30℃±1℃，在搅拌的条件下，加入2.54克二氯化锡(SnCl2·2H2O)反应12分钟，然后将两溶液(A、B)相混合(B溶液成份为二氯化锡75克/升，银酸钠NaSnO447H2O7克/升、盐酸200毫升/升)并在40~50℃的恒温水浴条件下继续保温3小时(加盖)。采用此种工艺方法的原理是钯微粒的催化性能与老化温度有关。从实践得知最佳的条件为60℃±5℃，保温4—6小时不但能提高钯粒的催化活性，还可以延长其使用寿命。

C.活化机理：“胶态钯”的胶团结构是双电层，[Pd0]m为胶核。活化时，在孔内首先吸附Sn2+，被吸附二价锡离子再吸附C1-1，形成〖nSn2+·2(n—x)Cl—〗吸附层，成为胶体集团。这样的胶团具有负电性，在水溶液的碰撞，而不会聚沉，吸附层外的2xCl-1为扩散层。

D.活化液的维护：因为活化液配制比较复杂，成本高，使用时要注意以下几点：

为避免将水带入活化液，活化前在下列溶液处理理2~3分钟：SnCl2·2H2O40克/升HCl100毫升/升此种工艺方法称之预浸，然后进行活化处理，目的是把水滤干。

摄化后的基板应尽量少带溶液，同时在回收槽反复清洗，用此水来补充活化液的消耗或用于新配溶液。

活化液使用一段时间后，当发现分层现象时，可按活化液实际容量每升加10~20克氯化亚锡，分层现象就可以消失。

当温度低于15℃时，活化效果差，应采用加温。要求采用水浴套槽加温。

E.解胶处理：除去多余的残留的活化液，以防带入沉铜槽内，导致溶液分解。NaOH50克/升处理时间1.5分钟。

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