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盲埋孔电路板的发展趋势，盲埋孔是什么？

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？

PCB SMT贴片加工中SMD、SMT与BOM有什么关系?

在高速发展的今天，汽车电子、工业制造、医疗设备及科技企业已经趋向智能化发展，智能产品对于工程研发能力的考验不断提高，对制造工艺也有很严格的要求标准，而作为电子产品中至关重要的电子线路板，则是产品运行的重要部件，线路板的质量好坏也会影响到产品的工作效率，甚至关乎生命安全，那么，我们在设计一款产品的PCB的时候，又应该要了解哪些知识呢？今天就来跟大家了解一下，线路板加工中SMD、SMT与BOM有什么关系。 SMT是表面组装技术又叫表面贴装技术，(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

HDI厂之HDI板二阶盲孔加工技术开发

内容摘要： 摘要：本文HDI厂小编介绍了使用CO2 激光加工二阶盲孔的加工技术，二阶盲孔的底孔和上孔分别使用LDD 和large window 两种工艺加工，通过调整激光钻机的加工参数

高精密HDI线路板水平电镀工艺详解

随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，也就是业内统称的“HDI线路板”。HDI线路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到的标准厚度，有时铜层极薄或无铜层，严重时会造成无可挽回的损失，导致大量的多层板报废。

手机电路板设计技巧：改善音频性能的方法

手机电路板设计改善音频性能应该：

PCB电路板设计，工程师如何避免不入流！

一般PCB电路板基本设计流程如下： 前期准备——PCB结构设计——PCB电路板布局——布线——布线优化和丝印——网络和DRC检查和结构检查——制版。

HDI盲埋孔线路板覆铜板技术创新主要源动力

20世纪90年代初，出现新一代高密度互连(High Density Interconnection，简称为 HDI)印制电路板。HDI多层盲埋孔线路板的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严重挑战，同时也改变着覆铜板(CCL)产品研发的思路。它引领着当今CCL技术发展的方向，作为当今CCL技术创新的主要“源动力”，推动着CCL技术的快速发展。

带台阶槽、台阶孔的PTFE混合HDI PCB背板加工技术

摘要：本文介绍了厚度为8.2mm(其中PTFE多层PCB板部分厚度6mm)，含阶梯孔及埋盲孔的PTFE混压埋盲孔背板的加工工艺。对用流胶固化片制作台阶槽的工艺进行了探索，对超厚PTFE多层HDI PCB板的加工及不对称结构的加工工艺进行了探索。

简析盲埋孔电路板

谈到盲埋孔电路板，首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。

HDI板内层塞孔工艺二

两种主要不同的作业方式可供选择，首先就网印印刷塞孔方式做一说明，网印塞孔为目前业界普遍使用HDI板的塞孔作业方式，因其所需之主要设备印刷机台为各家业者均普遍拥有项目；而所必需之工具如：印刷网板、刮刀、下垫板、对位Pin等等也几乎是随处可见之常备物料，其作业流程并非是很困难的操作，以单次行程的刮刀印刷在与HDI板内层塞孔孔径位置相符的网板上，藉由印刷压力将油墨塞入孔径内，同时为使油墨顺利塞入孔内在内层塞孔板的下方，需准备一可供塞孔孔径透气用之下垫板，使孔内空气在塞孔过程中可顺利排出，而达到100%塞满的效果。即使如此若要获得符合要求的塞孔质量，关键在于各项操作的优化参数，这包含了网板的网目、张力、刮刀硬度、角度、速度等等方面均会影响到塞孔质量，而不同的塞孔孔径纵横比也会有不同的参数考虑，作业员需具备相当之经验方可获得最佳的作业条件。