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PCB HDI板COV名词解释及COV计算公式

在PCB及HDI板加工行业，会遇到COV专业词汇，即Coefficient of Variation变异系数，一般用于电镀均匀性及蚀刻均匀性的相关指标。

电路板焊接缺陷分析

造成电路板焊接缺陷的因素主要有三种： 一、孔的可焊性影响焊接质量

PCB电路板微切片：如何看切片照片

从事科技工业的人务必抱持“有几分证据说几分话”的做事态度，老一代“官大学问大”或“资格老的说话”等威权与乡愿包袱，今日都要彻底丢开。对PCB的品质改善与解决问题，也都要以“求真”为出发点。就微切片而言，当场透过显微镜去看到什么才是什么，这种观点当然最好最真，但受到时空的限制，有时不得不照相留下记录，以明确证据作为事后之师。

分享一款高密度互连任意层HDI板产品

HDI板产品信息

如何选择合适的PCB电路板分板方式（工艺）

在PCBA组装加工的过程中，常常发现有许多PCB拼板，在成品组装之前往往需要将PCB电路板分离。PCB分板方式主要分为手工分板、走刀式分板（V—CUT）和铣刀式分板。在进行PCB分板时，应根据产品需求及拼板设计选择合适的分板工艺。

手机HDI:2017年这些手机新科技或将面世！

如今各大智能手机品牌的竞争日常激烈，要想杀出红海，手机厂商们不开发点新功能、新技术，怎能吸引自家粉丝呢？那么2017年智能手机或将会有那些新科技浮现。今天手机HDI小编就和大家聊聊未来智能机的发展趋势。

线路板厂之PCB覆铜的意义以及设计难点

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分线路板厂也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。覆铜如果处理的不当，那将得不偿失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？

HDI厂之一铜制程如果发生孔破、孔壁有铜颗粒、有铜丝，是什么导致的？

一铜制程如果发生孔破、孔壁有铜颗粒、有铜丝，请问是什么问题？何谓SAP制程？请随HDI厂小编一起来做以下了解：

PCB浅薄型孔无铜原因分析

PCB制造过程中很容易出现浅薄型无铜问题，部分客户对此类型孔无铜的误判如下：

四层HDI PCB的过孔、盲孔、埋孔

过孔(Via)：也称之为通孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层HDI PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。