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在设计、生产具有高耐热性要求的PCB是时，选择所用的高耐热性基板材料应注意以下几方面：
PCB HDI设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。
对于PCB厂来说，剪和锯的成本最低，适用品种多，数量少。精度要求低的场合，一次冲孔和落料在大批量生产时是最经济的加工方法，适用精度要求不高，元件安装密度不高的单面PCB。数控钻铣适用于高精度的线路板生产，但设备及加工成本要求比较高，在需要确定采用哪一种加工方法时，必须综合考虑线路板的质量要求及经济性。
目前应用最广泛、最成熟的生产技术就是减成法。当然随着科学技术的进步，一些新的工艺方法和技术也在不断的出现和发展，如积层式多层板、软硬结合多层板等的制造技术，不同于一般的减成法或加成法。
在HDI PCB工艺流程中，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于HDI PCB的一部分，在生产完成后可以去除掉。
摘要：PCB盲埋孔电路板多层层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限，因而设计者在PCB设计过程中必须要考虑板材特性参数、PCB盲埋孔电路板加工工艺的限制。
PCB板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：
1、简单的一次积层印制板 （一次积层6层板，叠层结构为（1+4+1）） 这类HDI板件最简单，即内多层板没有埋孔,一次压合就完成，虽然是一次积层板件，其制造非常类似常规的多层板一次层压，只是后续与多层板不同的是需要激光钻盲孔等多个流程。由于这种叠层结构没有埋孔，那么在制作中，可以第2层和第3层做一个芯板，第4层和第5层做为另一芯板，外层加上介质层和铜箔，中间加上介质层后一次就压合而成，甚为简单，成本比常规的一次积层板低。
也许我们会奇怪，电路板的基材只有两面有铜箔，而中间是绝缘层，那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗？两面的线路怎么可以连接在一起，使电流顺畅的经过呢？
HDI板的定义是指孔径在6mil(0.15mm)以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下者的微导孔（Microvia），接点密度在130点／平方吋以上，布线密度于117吋／平方吋以上，其线宽／间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。一般来说HDI电路板有以下几项优点：
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