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怎样调试一个新设计的PCB？

对于一个新设计的PCB，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，PCB板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。

电路板沉铜工艺之前处理及活化处理

电路板沉铜工艺之前处理及活化处理

废PCB粉料的抗热氧老化改性研究(上)

随着信息产业的高速发展，PCB生产、使用及报废都呈急剧增长之势。在我国，每年仅线路板生产企业中产生的边角废料即达40万t以上，再考虑到每年大量进口废弃电器及中国大陆报废电子产品的拆解产生的废PCB，则其总量将达100万t以上。因此，对废PCB进行环保、可靠地回收再用，一方面可节约资源，另一方面也减少环境污染，是电子信息产业可持续发展的重要基础条件。

电池电路板厂PCB变形产生原因分析

电池电路板厂PCB板的变形需要从材料、结构、图形分布、加工制程等几个方面进行研究，本文将对可能产生变形的各种原因和改善方法进行分析和阐述。

HDI 板翘曲变形的预防

HDI板翘曲对印制电路板的制作影响是非常大的，翘曲也是电路板制作过程中的重要问题之一，装上元器件的板子焊接后发生弯曲，组件脚很难整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，电路板翘曲会影响到整个后序工艺的正常运作。现阶段印制电路板已进入到表面安装和芯片安装的时代，工艺对电路板翘曲的要求可谓是越来越高。所以我们要找到半路帮翘曲的原因。

电路板加工过程中引起的变形

电路板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。

手机HDI PCB生产发生孔破、孔壁有铜颗粒、有铜丝，哪几槽药水有问题？

手机HDI厂一铜制程如果发生孔破、孔壁有铜颗粒、有铜丝，请问那几槽药水出问题？何谓SAP制程？

线路板厂对陶瓷电路基板材料的性能研究

随着科技的发展，线路板厂的印刷电路板已成为不可或缺的电子部件，目前印刷电路板已改称为电子基板。传统无机基板以Al2O3、SiC、BeO 和AlN等为基材，这些材料在热导率、抗弯强度以及热膨胀系数方面有良好的性能，现广泛应用于MCM电路基板行业。这次研究的电路基板材料是以微米Al2O3 和CaZrO3 为主要原料，采用硅碳棒电阻炉烧结制备而成，进而探究其相对密度、介电常数以及介电损耗性能。

PCB厂陶瓷电路基板材料的性能研究

随着科技的发展，PCB厂的印刷电路板已成为不可或缺的电子部件，目前印刷电路板已改称为电子基板。传统无机基板以Al2O3、SiC、BeO 和AlN等为基材，这些材料在热导率、抗弯强度以及热膨胀系数方面有良好的性能，现广泛应用于MCM电路基板行业。这次研究的电路基板材料是以微米Al2O3 和CaZrO3 为主要原料，采用硅碳棒电阻炉烧结制备而成，进而探究其相对密度、介电常数以及介电损耗性能。

高可靠性PCB的十四大重要特征

乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。