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PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件,作为主要支撑体,其搭载着组成电路的所有器件。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合,还保证着电路设计的规则性,很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。
随着手机、电子、通讯行业等高速的发展,同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长,人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。 但是由于市场价格竞争激烈,PCB板材料成本也处于不断上升的趋势,越来越多厂家为了提升核心竞争力,以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后,是降低材料成本和工艺制作成本来获得,但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤),其精密度、性能等综合因素并未达标,严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。
尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多,但所有的问题都是基于芯片。当然,当我们开始考虑45和32纳米设计时,芯片DFM是很关键的要求。然而,关注芯片DFM,却忽视了更重要的技术需要:面向印刷电路板的DFM。
在高速PCB 设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。
线路板翘曲会造成元器件定位不准;板弯在SMT,THT时,元器件插脚不整,将给组装和安装工作带来不少困难。
对于一些初出茅庐的线路板打样厂家来说,最怕的便是在打样过程中稍不留神就“踩中雷区”,不仅影响了线路板打样的质量,而且也辜负了客户对自身寄予的期望。针对这种窘况,小编特意总结了一下经验,在这里和厂家们分享一下有关多层线路板打样的“避雷指南”。
跟着盲埋孔线路板厂的小编来看看都有哪些问题?
根据物理常识,电阻的大小与导体的横截面积有关,所以我们在布线的时候,一般都会认为大电流的地方用粗线,小电流的地方则用细线。 在某些精密控制系统上,电流的大小不是确定的,有时候电路里的瞬时电流可以达到100A以上,如果使用细线的话就会造成严重过载,线路发热严重。
用手接触pcb,可能会带来严重的后果,可能会造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化,作为PCB厂的设计工程师,在工作的过程中都会不可避免的用手直接触摸到PCB板。但是只有有戴手套的好习惯,还是可以减轻或根治”肌肤接触“对PCB板的危害。下面我们谈谈手指印会导致PCB板不良的原因、危害、以及如何避免。
由于制作难度与成本,HDI激光盲埋孔电路板均高与多次层压埋盲孔板.尽量避免设计交叠埋盲孔,下面给下几点建议关于盲埋孔电路板技术的建议。
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