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电路板厂装配无铅化的要求原因

当前，世界各国都提出印制电路板及其装配的无铅化要求。为什么在印制板上，以及装配过程与产品上不允许有铅的成分? 究其原因有二：一是铅有毒，影响环境；二是含铅焊料适用性不够，不适应新颖装配技术。

HDI板中电子元器件的手工焊接方法分析(下)

任何一台电子仪器、仪表或电子产品，都是由各种元器件、电子模块、接插件、线缆连接组装而成的。焊接是电子安装工艺中的重要环节，虽然机械自动化的焊接设备、先进的焊接技术在电子产品的组装、焊接中起到了非常重要的作用，但在补焊、组装、调试、维修电子电路时，手工焊接技术是基本技能。

PCB厂5G应用的PCB板电镀过孔性能评估（下）

PCB厂通过对电路材料的研究测试，得到了大量的测试数据，包括了每个测试电路的：插入损耗，回波损耗，阻抗，群延迟和相位角（如图4所示）等。直通测量被用作确定金属化过孔对电路性能的影响的方法。同时也测量得到了电路的阻抗，但并不被认为阻抗是反映金属化过孔对射频性能影响的最佳指标。

5G应用的HDI线路板电镀过孔性能评估（中）

事实上，在对这种HDI线路板材料及其微球填料进行的多项研究测试中，其中我们利用两种具有不同金属化过孔壁特征的材料，研究金属化过孔壁表面粗糙度变化对RF性能带来的各种影响对比。

电路板的蚀刻工艺及过程控制

印刷电路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。

手机HDI PCB布线的十大“绝招”

如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量(比如说1/3)，通常就称为手机HDI 高频电路。高频电路设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要!

手机HDI厂这些PCB物料板材专业术语你都知道吗？

在手机HDI厂每天都要面对各种各样的PCB专业术语，可是，您真的懂这些专业术语都是什么意思吗？

平衡电池线路板厂PCB层叠设计的方法

电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。

PCB的信号完整性设计方法

随着集成电路输出开关速度提高以及PCB板密度增加，信号完整性(Signal Integrity) 已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题之一，元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号线的布线等因素，都会引起信号完整性的问题。

为什么盲埋孔线路板厂上的线路都是弯弯曲曲的？

随着现代科学技术的高速发展，我们的生活中越来越离不开各种各样的电子产品。很多好奇心比较重的朋友都喜欢将一些旧的，或者是坏的电子产品拆开看看。