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盲埋孔线路板厂流程优化的五种基本方法

什么是流程优化？流程优化就是在流程设计以及实施过程中，通过对流程进行改进，来取得一个最好的效果，这就是对现在的工作流程的梳理，完善以及改进的过程，被统称为流程优化。

电路板厂PCB设计工作中常见的几种错误！

虽然你可能认为你的设计是完美无瑕的，且犯错根本就不会是你的风格，但很多时候，你的同侪会在你的设计看到一些你没有注意到的错误。有时候，即使你知道了设计的复杂细节，对它接触较少的人可能可以保持一种更客观的态度，并提供宝贵的见解。与你的同侪经常检视你的设计，有助于找到不可预见的问题，并让你的计划保持在正确的轨道上，将费用维持在预算之内。当然，犯错不可避免，但只要能学到教训，下次就能设计出优秀的产品。

HDI PCB铜箔厚度单位为什么是盎司（OZ）？看完终于懂了！

首先需要说明的是，盎司（OZ）本身是一个重量单位。盎司和克（g）的换算公式为：1OZ ≈28.35g。

盲埋孔电路板覆铜设计的利弊分析

覆铜，就是将盲埋孔电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。

HDI厂带你了解常见PCB微孔技术简介

随着产品性能的提高， PCB也在不断更新发展， 线路越来越密集，

【答疑】什么是无卤素PCB

一、何为无卤基材 按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])

HDI厂的高速PCB设计中的阻抗匹配

阻抗匹配是指在能量传输时，要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等，此时的传输不会产生反射，这表明所有能量都被负载吸收了。反之则在传输中有能量损失。在高速PCB设计中，阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。

六大方法降低汽车用PCB HDI缺陷率

汽车电子市场是继电脑、通讯之后PCB HDI的第三大应用领域。随着汽车从传统意义上的机械产品，逐步演化、发展成为智能化、信息化、机电一体化的高技术产品，电子技术在汽车上的应用已十分广泛，无论是发动机系统，还是底盘系统、安全系统、信息系统、车内环境系统等都无一例外地采用了电子产品。汽车市场显然已经成为电子消费市场的又一个亮点，汽车电子的发展，自然地带动了汽车用PCB的发展。

LED开关电源HDI板回路设计要领

LED开关电源的研发速度在最近几年中有了明显的技术飞跃，新产品更新换代的速度也加快了许多。作为最后一个设计环节，PCB HDI板的设计也显得尤为重要，因为一旦在这一环节出现问题，那么很可能会对整个的LED开关电源系统产生较多的电磁干扰，对于电源工作的稳定性和安全性也都会造成不利影响。那么，PCB的设计怎样做才是正确的呢？

线路板厂的绿漆On pad如何测试？

线路板厂的绿漆On pad如何测试？ 目前业者仍以目视检查为主，没有较好的仪器可以辅助检查。有某些特定AOI设备公司曾尝试发展这类设备，但并不十分成功。当然，如果是取样进行仔细判读，还是有些辅助方式可用，比较典型的作法是利用染色法，作法是采用电路板浸泡染色剂方式进行。最常被用的是电路板厂使用的蚀刻液「氯化铜」或「氯化铁」，这类药水对铜面有较强的腐蚀力，同时在处理后会明显变色。