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PCB厂常见的三种钻孔的含义及特点

导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了中文导通孔的称号。

非隔离式开关电源PCB布局设计技巧

一个良好的布局设计可优化效率，减缓热应力，并尽量减小走线与元件之间的噪声与作用。这一切都源于设计人员对电源中电流传导路径以及信号流的理解。

如何区分PCB线路板的好与坏

随着手机、电子、通讯行业等高速的发展，同时也促使PCB线路板厂产业量的不断壮大和迅速增长，人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。

电路板之大面积覆铜好还是网格覆铜好？

激光打标是一种非常先进的打标技术，通过聚焦后的激光雕刻技术，将需要标记的字符、图案雕刻在物体表面。与传统印刷技术相比，激光打标具有品质好、一致性高、耐磨性强、效率高、节约成本和安全可靠等特点，在PCB行业应用非常广泛。

HDI盲埋孔电路板互联失效原因

激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜组织发生变化。

常见的PCB布局陷阱

本文罗列了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例，电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之间。

电池电路板厂之动力电池pack集约化需求，FPC了解一下！

电动汽车续航里程的提高，一方面是提高电量，另一方面是降低非动力部分的载荷重量。从这两个方面考虑，占用空间小，自身重量轻的柔性电路板，都将是新能源汽车电气系统中的上上之选，这就轮到汽车线路板厂大展身手的时候了。加之高温可靠性好，电路设计繁简兼宜，因此得到广泛应用。

浅谈HDI板和普通PCB板区别

HDI板(High Density Interconnector)，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

PCB厂钻孔流程及工艺故障解决方法

PCB钻孔是PCB厂制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；

电路板厂细密线路产品良率提升的交流

电子产品一直在进行精致化，功能强大的演变，线路板的布线也是越来越密，PCB一次良率的提升是个永远的议题。本文分别从钻孔、电镀、影像转移和蚀刻三大工序进行展开，交流2mil/2mil线的生产管控及建议。