4000-169-679
简单来说,沉金就是采用化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。
PCB抄板的技术实现过程简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件,然后再将PCB文件送制版厂制板,板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后经过电路板测试和调试即可。
一、盲埋孔线路板厂底片变形原因与解决方法: 原因: (1)温湿度控制失灵 (2)曝光机温升过高 解决方法: (1)通常情况下温度控制在22±2℃,湿度在55%±5%RH。 (2)采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片
一、HDI线路板管控的规范
PCB是当今大多数电子产品的核心,通过组件和接线机制的组合确定基本功能。过去的大多数PCB厂的电路板都相对简单并且受到制造技术的限制,而今天的PCB则要复杂得多。从先进的灵活选择到异形的品种,PCB在当今的电子世界中变得更加多样化。然而,特别受欢迎的是多层PCB。
PCB散热.对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降
不同类型的单板,其布线策略自然也不一样,智能音响线路板厂小编主要为大家介绍两种类型的PCB布线策略。
铝基板是具有良好散热功能的金属基覆铜板。它以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称铝基覆铜板。PCB厂为大家介绍一下铝基板的性能和材料的表面处理。
电路板厂的线路板实际生产过程中,PCB的某些缺陷,如孔内空洞、铜薄、孔铜与内层分离等问题,用普通的导通测试,测试结果显示PASS,但经过焊接或应用环境发生改变时,线路电阻将会发生变化,导致开路发生,引发产品质量问题。
面对如今硬件平台的集成度越来越高、系统越来越复杂的电子产品,对于HDI板布局应该具有模块化的思维,要求无论是在硬件原理图的设计还是在PCB布线中均使用模块化、结构化的设计方法。作为硬件工程师,在了解系统整体架构的前提下,首先应该在原理图和PCB布线设计中自觉融合模块化的设计思想,结合PCB的实际情况,规划好对PCB进行布局的基本思路,
您访问的页面无效!
回到首页