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不知道大家有没有注意到一个现象，现在的智能手机摄像头都开始变得突出，而且越高端的手机摄像头突出的越厉害。 比如说苹果的顶级旗舰手机iPhone X，背后那颗如同“火疖子”一样的摄像头真的是太丑了，简直不能忍！为什么现在手机摄像头越来越突出了？看完你就知道了！
1、在线路板厂的在制作PCB板的时候，其中一个工序需要用到干膜湿膜，其实干膜湿膜基本上功能是类似的，但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况，线路板厂商都可以考虑使用湿膜。如果是有孔的电路板，则干膜就会比较合适。而如果环境不易保持干净，干膜也比较容易控制操作的品质。虽然湿膜的物料较为廉价，但并非随处可用。使用上除了一般性的考虑外，仍应该配合厂商自己的作业环境需求作考虑。
随着电子产品对于体积的要求越来越高，尤其是移动装置产品的尺寸朝持续微缩方向开发，比如目前热门的Ultra Book产品，甚至是新颖的穿戴式智能装置，都必须运用HDI线路板高密度互连技术制作的载板，将终端设计进一步压低产品尺寸。 HDI电路板即为高密度互连技术，这是印刷电路板(Printed circuit board)所使用的技术的一。HDI主要是应用微盲埋孔的技术进行制作，特性是可让印刷电路板里的电子电路分布线路密度更高，而由于线路密度大增，也让HDI制成的印刷电路板无法使用一般钻孔方式成孔，HDI必须采用非机械的钻孔制程，非机械钻孔的方法相当多，其中「雷射成孔」为HDI高密度互连技术的搭配成孔方案为主。
为了更好地照亮黑暗的夜晚，当前，OEM汽车生产厂家和照明系统的供应商们纷纷开发了一些不同的照明技术。不论是LED发光二极管照明技术、μAFS发光二极管照明技术，还是DMD数字微镜装置照明技术，目的都是将未来的车灯提高分辨率，而且不仅仅具有发光照明的功能，还可以集成其他功能。
高密度互连(HDI)印制电路板现今正逐步得到广泛应用。传统的HDI电路板应用于便携式产品和半导体封装两类产品中。该文将专注于HDI快速成长的第三类应用：高速工业系统应用，这类应用于电信、计算机系统的印制电路板不同于前述两类的地方在于：PCB板面尺寸大、关注重点是电气性能，而且导线的挑战在于非常复杂的PBGA和CCGA的封装。
智能音箱线路板之功放与扬声器的匹配关系 1. 功放的概念 功率放大器简称功放，俗称 “扩音机”，是音响系统中最基本的设备，它的任务是把来自信号源（专业音响系统中则是来自调音台）的微弱电信号进行放大以驱动扬声器发出声音。
手机摄像头线路板和5G可折叠屏，是今年智能手机行业的两大关键词。但相比于5G手机有条不紊地测试、商用化以及比较广泛的应用场景，可折叠屏的“黑科技”含量似乎更高一些，遇到的挑战也更多一些。
在国家对环境保护要求越来越高的大环境下，对于线路板厂来说，是一种机遇也是一种挑战。线路板厂如果能解决环境污染的问题，FPC柔性线路板产品就能走在市场的前沿，线路板厂就能获得发展机会。
HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。
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