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1、基本的线路板的设计的手段，电路板原理图的设计主要是利用一款智能音响线路板的原理图设计系统来绘制一张适合自己理想方案的原理图。
设计四层PCB电路板时，叠层一般理论上来，可以有三个方案： 方案一，1个电源层，1个地层和2个信号层，分别是这样排列：TOP（信号层）， L2(地层)，L3(电源层)，BOT（信号层）。
PCB加工过程中难免会有残次品，可能是机器失误造成的，也可能是人为原因，例如有时候会出现一种被称为孔破状态的异常情况，成因要具体情况具体分析。
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现联结。
汽车线路板三防UV胶水用于电子设备的汽车保形涂层为车辆组装中使用的印刷电路板提供坚固耐用的保护。这些材料在暴露于紫外/可见光下，在几秒钟内即可完全固化，简化了装配过程。将它们应用于选定区域或印刷电路板的整个表面，以提供对维护环境的保护。
①去除表面的油污，杂质等污染物； ②经氧化的表面在高温下不受湿气的影响，减少铜箔与树脂分层的几率； ③使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu 2 O的表面，增加铜箔与树脂间的极性键结合； ④增大铜箔的比表面，从而增大与树脂接触面积，有利于树脂充分扩散，形成较大的结合力；
HDI PCB是英文(Printed Circuie Board)印印电路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路板。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
1.目测检验 目测检验是指人工检验印制线路板缺陷，检验内容包括表面光洁度、丝印是否清晰、焊盘是否圆整且焊空是否在焊盘中心，方法是用照相底图制造的底片覆盖在已加工好的印制线路板上，测定印制线路板的边缘尺寸、导线的宽度和外形是否在要求范围内。
在智能音响HDI设计中，电源线、地线及导通孔的图形设计中，需要从以下这些方面考虑焊接工艺性。 1. 电源线、地线：由于PCB上铜箔和基板材料的热膨胀系数及导热速率差异很大，因此在预热和焊接温度下，分布不均匀的铜箔层易使PCB产生较大的变形和翘曲。
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