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电路板盲埋孔工艺的介绍

盲埋孔的变化因子比普通多,新增加的控制因子有钻孔方式、压合结构、流程、焊盘位置、盲孔组合设计形式等等。各种因子不同的组合,导致了设计形式千变万化。盲埋孔制作的复杂性和多变性,要求从业者既要快速合理地给出每一款盲埋孔的成本估算和报价,又要清晰地认识到盲埋孔相关设计工作给制程难度所带来的巨大影响,

HDI PCB汽车板制作控制对策和措施

随着高速发展的电子行业，带动了各行各业迅猛发展。近年来电子产品在汽车行业的应用更是日益广泛，以往像传统的汽车行业来讲，基本上都是机械、动力、液压、传动等，而如今电子在汽车方面的应用随时可见，而且还在不断的深入，如操控、传感信息传输和记录等都采用自动电子化，这些功能的实现，都离不开这些印制电路板。

电路板厂中的抄板

电池元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连，才能实现预定的功能。一块印制板作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对外连接的问题。如印制板之间、印制板与板外元器件、印制板与设备面板之间，都需要电气连接。

HDI板的优点

HDI电路板的定义是指孔径在6mil(0.15mm)以下，孔环之环径（HolePad）在0.25mm以下者的微导孔（Microvia），接点密度在130点／平方吋以上，布线密度于117吋／平方吋以上，其线宽／间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。一般来说HDI电路板有以下几项优点： 1.可降低PCB成本：

智能音箱智能音箱HDI市场需求提升

生活在移动互联网时代，手机通讯，电脑电子对人们的影响是十分大的，这也是智能音箱HDI线路板运用较大的领域，特别是进入5G，在PCB打样中对智能音箱HDI线路板提出更高的需求。

手机摄像头线路板的设计布局注意事项

随着电子技术的飞速发展，线路板密度越来越高，线路板设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理围设计正确，如果印刷电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响，要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是十分重要的。

对HDI的工艺研究

高密度互联印制电路板(HDI)在通讯,计算机,消费电子产品,汽车,航空航天,医疗器械等各个领域得到了广泛的应用。其制作的关键技术在于精细线路和微小导通孔的制作。

HDI多层板

高密度互连(HDI)是指在常规PCB(如双面板或四层板等作为.芯板)的一面或双面上，利用重叠方式交替地积层上绝缘介质层和导电层等而形成更高密度的印制板(这是在PCB业界中目前最权威的对HDI板的解释，但是近年来由于全层HDI多层板的出现，这一解释又不确切一笔者注)。

电路板厂之什么是双面电路板？

什么是双面板，怎么看一块板是双面板及双面板的定义，这些疑问相信对一些刚从事电路板行业的新手朋友来说是很模糊的，常常听说电路板厂有单面线路板、双面线路板、多层线路板、HDI板、厚铜板、盲埋孔板、高频线路板等，

智能音箱HDI:未来智能音箱PCB的重点产品

智能音箱HDI市场趋势分析: ①由于消费升级，智能音箱HDI应用范围越来越广 随着消费电子产品轻薄化、-体化、多功能化的发展趋势，其对智能音箱PCB板的要求越来越高。