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智能音箱线路板是不是层数越多越好

现在pcb在生活中非常常见，PCB板是大规模集成电路的重要载体，以前的DIY界有个误区：“层数越多的PCB越好”

手机摄像头线路板制造流程

汽车线路板的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的「基板」开始影像(成形/导线制作)制作的第--步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(Subtractivetransfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项.技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

电路板厂的工艺制程

第一步，开料 PCB板厂的原材料一般都是 1020mmx 1020mm和1020mmx 1220mm规格的多，如果单板或 拼板的尺寸不合适，PCB生产过程中，就会产生很多的原料废边，PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上,这样你的PCB板单位价格就贵-些; 如果板子大小设计得好，单板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就最高，PCB板厂 也好开料，以一样的原材料尺寸，做出最多的板子，单板价格也就是最便宜的了。

HDI厂的纳米精细线路制作工艺

随着半导体制造VLSI尺寸的微细化、PCB的多功能集成化,PCB导线宽度向纳米级精细化方向发展。HDI厂中HDI积层线路制作根据其工艺方式的不同,大致分为两大类:顺序压制积层工艺与感光积层工艺。

汽车中控汽车中控PCB避免传输线效应的方法

严格控制关键网线的走线长度如果设计中有高速跳变的边沿，就必须考虑到在汽车中控PCB板上存在传输线效应的问题。现在普遍使用的很高时钟频率的快速集成电路芯片更是存在这样的问题。

盲埋孔电路板的特性

盲/埋孔电路板:在完工之传统电路板外，继续以逐次(Sequentia1)额外增层的办法;制作出非机钻微盲孔(Microvia,孔径6mil以下)之层间互连，与细密布线(L/S4mi1以下)，以及近距设垫(球垫跨距30mil以下)之新式增层板者(SequentialBuildup;SBU)称之为HDI(HighDensityInterconnection)板类.

PCB厂设备部保养的主要内容

（1）润滑，就是给传动部位添加规定的润滑油，使其时刻处于良好的润滑状态。设备部的责任就是要给除了规定每班由操作员工加油的加油点以外的地方加油。润滑是一项重要的保养工作，润滑做得不好，往往是突发性故障所由产生的主要原因。

HDI电路板介绍

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

电路板厂如何解决电路板焊孔被堵

在维修和焊接PCB电路板时，常常需要拆卸一些元器件及集成电路,很容易造成焊孔被堵的情况，如果在缺少吸焊器等专业工具时，处理此类问题就比较麻烦,-

智能音箱响HDI

智能音响HDI简单地说就是采用增层法及微盲孔所制造的多层电路板。( 也就是先按传统做法得到有(无)电镀通孔(PTH)的核心板，再于两面外层加做细线与微盲孔的增层而成的多层板。）