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盲埋孔线路板的高速发展

刚挠结合板俗称软硬结合板，是近年来增长非常迅速的一类PCB，广泛应用于计算机、航空航天、军用电子设备、手机、数码相机、通讯器材等领域。它是由刚性和挠性基板有选择地层压在一起组成的，其结构紧密，以金属化孔形成导电连接。每块刚挠印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。刚—挠性印制板的结构可以各种各样。

PCB厂对铜箔基板

铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。

HDI印制板同一层次盲孔通孔同时镀孔可行性研究

针对HDI板同一层次的盲孔和通孔，大多数均先做盲孔，然后对盲孔进行镀孔，盲孔孔铜达标后，再做该层的通孔。如果通孔孔铜要求较高，将再次针对通孔进行镀孔，让通孔孔铜达标。

电路板厂如何应对更加智能化的市场需求

现代的电路板行业逐步向着更加智能化的方向发展，可折叠的电子报纸、电子杂志，可折叠的手机、电脑，方便运输悬挂的柔性户外广告屏，可穿戴设备、仿生医疗用品，电子皮肤等重要电子产品的开发应用，都离不开对透明导电柔性材料的深入研究。智能手机、智能家居正在进入人们的日常生活，柔性、透明、低成本的材料甚至导电器件源源不断地发挥着其不可比拟的魅力。

盲埋孔线路板制造过程的影响因素分析

缺乏量化控制盲埋孔印制板制造属于特殊过程，其内在质量和影响可靠性的因素，无法直接通过产品进行检测。比如层压过程、电镀、沉铜过程等，均需要对过程实施控制以达到产品的质量要求。

汽车车灯线路板迎来广泛应用

IED汽车COB灯特点COB LED光源，被业界认为是目前广泛使用的SMT贴片LED光源的一种替换方式。COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板.上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、回流焊、贴片工序，因此工序减少近1/3、成本也节约了1/3。

电池电路板厂是怎么确认交期的

电池电路板厂业短交期周期，要求生产管理控制由订单下单到生产完成的整个生产过程，这要求ERP系统能提供生产排程计划和在制品管理，以求确保生产交期及客户响应速度。

高速HDI电路板的设计挑战

产品对于体积的要求越来越高，尤其是移动装置产品的尺寸朝持续微缩方向开发，如目前热门的Ultra Book产品，甚至是新颖的穿戴式智能装置，都必须运用HDI高密度互连技术制作的载板，将终端设计进一步压低产品尺寸。

智能音响线路板的制程费用是怎么确定的

1、要看PCB上面的线路，如线密线细（在4/4mm）以下的话，价格会另算。 2、还有就是板面有BGA，那样费用也会相对上升，有的地方是BGA另算多少钱一个。 3、要看是什么表面处理工艺，我们常见的有：喷铅锡（热风整平）、OSP（环保板）、喷纯锡、化锡、化银、化金等等，当然表面工艺不同，价格也会不同。 -

线路板厂对线路板表面处理工艺的区别

直接决定着一个板子的质量与定位的主要因素就是表面处理工艺