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HDI厂之普通HDI的时代已经过去

普通 HDI 产品的盈利性近年并不乐观,资本聚焦普通 HDI 的时代已经过去。

汽车中控线路板三防怎么做比较好?

汽车中控线路板三防UV胶水用于电子设备的汽车保形涂层为车辆组装中使用的印刷电路板提供坚固耐用的保护。这些材料在暴露于紫外/可见光下。

盲埋孔线路板厂工艺水平现状分析

高密度互连印制电路板英文缩写为HDIPCB~HDI是HighDensityInterconnect的缩写,它是二十世纪八十年代以来电子产品(或部件)追求轻、薄、短、小,采用高密度化设计的一种印制板。

视觉检测全自动化对PCB厂的意义

目前,机器视觉技术的应用正在逐步深入到各个领域。对于这一技术多年的研究与应用,极大地改善了工业生产线路板的现状,提高了智能化、可视化的生产水平,具有可观的前景。对比于国内,机器视觉技术在国外的发展较早,也较迅速。目前为止,国内的大部分机器视觉产品都是来源于国外,形成了一种长期的依赖。

HDI阴阳线路板的设计方案

HDI阴阳线路板是另一种客户定制线路板。阴阳铜线路是指多层板积层芯板两面的线路铜层厚度要求不同,即同一块芯板正反两面的线路铜厚不一致。然而,传统的线路制作工艺难以保障阴阳线路板的品质,其主要技术难点在于:

电路板厂职业病危害因素分析

职业病危害因素分析通过作业环境及工艺流程调查和分析,产生的主要职业病危害因素和环节如下:①其他粉尘:主要产生于裁切、钻孔岗位。

智能音箱HDI的封装事项

诞生于上世纪90年代初,并于中期在全球得到快速发展的积层多层板(build-upmultplayerboard,简称BUM基板)是实现高密度布线的有效方式。积层多层板在欧美称为高密度互连基板(highdensityinterconnectionsubstrate,简称HDI基板);

盲埋孔线路板的性能标准

随着电子技术发展,芯片工艺集成度越来越高线路设计也越来越小,导致线路的承载电流也相应变得越来越小。另一方面,线路板上集成的功能元器件会越来越多,对线路的电流导通能力和承载电流能力要求会越来越高。在缩小线宽的同时又要提高线路的电流承载能力,只能是相应的提高线路导体厚度即铜厚。

汽车车灯线路板的LDS工艺研究

新型的塑料立体电路是1种在车灯行业新型的电路方式,也是未来车灯发展的方向。运用激光、沉铜、化镀等一系列操作,使得车灯LED灯电路能三维呈现在灯的部分零件上,使得电路与灯体零件合二为一。

电池电路板设计的注意问题

磷酸铁锂电池具有安全性高、使用寿命长、容量大、高温性能等优点,广泛应用于电力汽车中;负极材料一般使用天然石墨、人造石墨、碳纳米管、碳纤维等可嵌入锂离子的石墨类材料和碳素材料;

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