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HDI PCB化镍浸金制程

HDI PCB化镍浸金制程的特色，是它具有一般的浸泡置换金属处理的优势，不需要导线通电就可以进行反应。同时它具有可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能于一身，单一表面处理即可满足多种组装需求，板面平整、SMD焊垫平坦，适合于密距窄垫的锡膏熔焊。

盲埋孔电路板之恰当底铜厚度的控制

盲埋孔电路板铜线路的制作，不外乎以线路电镀及线路蚀刻两者来搭配执行制造。除了全成长制程之外，其他的做法都或多或少有蚀刻制程的存在。当然也有一些特殊案例，线路埋入树脂中的做法，算是一种例外。

pcb覆铜检测时的一些利弊

PCB覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡，单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。对于一些PCB企业用铜量大都会使用检测仪来分析元素的含量。

增层HDI电路板特性阻抗50Ω

在HDI板的设计中，导线特性阻抗一般均设定为50Ω。在SLC之前的FR4电路板特性阻抗约为800Ω。有时高密度FR4 HDI板的层数高达6层或8层，由于导线层距离接地层很远因此特性阻抗会增加到150Ω以上，而使得讯号杂讯大幅增加。后来由于CMOS晶片的功率较小因此在电路板的设计上才将特性阻抗降低为50Ω，为了降低讯号的杂讯，因此承载晶片的电路板特性阻抗一般也都是设定成50Ω。

增层电路板适用的产品

一、无线数据机PC卡 利用裸晶封装PC卡种类很多，其中较重要的是用在笔记型电脑上无线数据机所用的PC卡。图1.19的无线数据机PC卡的外观照片。电路板的基本结构和上述符号环网路卡相同为2+0 on 4的层结构。其中最大的特征是具有五个裸晶晶片封装，由于晶片是由三家不同的供应商所供应，因此如何确保晶片的品质是最重要的问题。而且通常这些晶片的封装设计都以打线为主，因此必须在这些晶片上形成金凸块。

电池电路板厂：电池充电器电路的PCB设计

1.Protel软件简介 随着电子信息技术的飞速发展，手工设计电子产品的PCB（印制电路板）已不能适应电子技术发展的需要。我们必须借助计算机来完成PCB的设计工作，它不仅速度快，准确性高，并能极大的减轻工程技术人员的劳动强度。其中涉及的软件有许多种，Protel是其中比较经典的一种。

增层盲埋孔线路板的结构

图1.3是典型增层盲埋孔电路板的横截面结构。电路板本身可分为基层和增层层两个部分。基层材料是由一般的环氧树脂多层印刷电路板或是FR4电路板所构成。基层的主要功能除了支撑整个电路板整体结构之外，还可以承载电路板中线路密度较低的线路层如电源层等线路以降低电路板的制造成本。

高密度HDI线路板立体连结（续）

近来因为一些通信用的产品，为了要防止电磁辐射而采用序列压合的方式进行HDI线路板制作，因此而有不同的结构描述出现，例如：所谓的2+2+2或是222的结构，这所描述的就是结构为双面板的两张电路板经过线路与通孔制作后进行压合，之后再进行表面的增层线路制作。因为内部的核心部分已经有通孔存在，之后再进行高密度线路的制程，因此产生了四个号码的结构描述。

高密度HDI PCB的立体连接

对于高密度HDI PCB而言，其实与传统电路板设计最大的不同就是立体连结的部分。由于传统的钻孔制程所能制作的孔以通孔为主，虽然也有部分的早期业者尝试使用深度控制的方式进行盲孔的制作，但是不论在精度、尺寸、以及金属化方面的能力都受到限制，因此这样的技术在早期是不容易实现的。图2.7所示，为典型的传统钻孔制作的盲孔范例。

盲埋孔电路板雷射加工小孔的做法

因为雷射的加工会搭配不同的板面状态进行制作，因此加工方式大分为直接铜面加工、开铜窗加工、加大铜窗加工、直接树脂加工四类。其加工方式示意图，如图5.11所示。