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由于雷射加工材料的原理，就是利用雷射的能量将盲埋孔电路板材料破坏。破坏之后的材料经过汽化飘移，达成制作微孔的目的。因此要达成良好的雷射加工，就必须对材料加工的过程作一个了解。
问：PCB电路板为何焊锡后的清洗洁净度验证是必要的？ 答：不论助焊剂的性能高低都或多或少会有腐蚀性，PCB电路板焊锡后的残渣、残留物会导致腐蚀、漏电、离子迁移等不同问题。因此去除助焊剂的残渣，当然会被业者视为重要的处理工作。而究竟处理的效果为何？这方面也需要有适当的方法来进行验证与追踪。
问：电路板为何焊锡在低温下会变脆？ 答：电子业广泛使用的各类电路板焊锡合金都以锡金属为主，而传统的焊料中以共晶锡铅资料比较丰富，因此仍然以锡铅为范例来进行检讨，锡铅的主要性质如附表所示。
HDI厂小编先就通孔填充与电镀处理的部分来作讨论。一般的核心板（core）为了能够支撑整体强度，都会采用一定的厚度强度来进行载板制作。但是因为导通的需求，多数的钻孔孔径又会采用较小的设计，因此可能会形成高纵横比（high aspect ratio）通孔的现象，这样的现象对于电镀而言，就是一个颇为严苛的考验
在SMT的大生产中为保证品质和降低成本,离不开在线测试。为了保证测试工作的顺利进行, PCB设计时应考虑到测试点与测试孔(用于 PCB及 PCB组件电气性能测试的电气连接孔)的设计。
HDI线路板的定义是指孔径在6mil(0.15mm)以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下的微导孔（Micro via），接点密度在130点／平方吋以上，布线密度于117吋／平方吋以上,其线宽／间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。一般来说HDI线路板有以下几项优点： 1.可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI线路板来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
HDI板激光钻孔过程中，经常会遇到两大问题，那么这两大问题出现的原因有哪些？又如何应对？下面请随HDI厂家一起来了解一下。
随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，印制电路图形导线细、微孔化、窄间距化是HDI线路板的两三大特点。HDI线路板采取新型的激光钻孔技术以满足微孔化的要求，而激光钻孔的原理是很多人不了解的，下面请随HDI线路板厂一起来了解一下吧！
HDI电路板的定义是指孔径在6mil以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下者的微导孔（Microvia），接点密度在130点／平方英寸以上，布线密度于117英寸／平方英寸以上，其线宽／间距为3mil/3mil以下的印刷电路板者。一般来说以HDI电路板有以下几项优点： 1.可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI电路板来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
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