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HDI线路板之利用电镀形成细导线

增层HDI线路板的线路形成方式可分为利用电镀铜+减去蚀刻制程或是加成电镀铜两种方式。和一般使用铜箔或电镀铜制程的印刷电路板相比，增层HDI线路板直接以电镀铜层作为导线层，可以很容易形成细导线，因此即使是100um的细导线也可以轻易地达成。而且如果导体层厚度越薄时越容易形成细导线。除了导体层的厚度变薄之外，如果光阻厚度变薄时，也有利于细导线的形成。

HDI PCB细导线的锚定状态

在增层HDI PCB线路的制程中，环氧树脂表面必须蚀刻形成微细的凹凸以便电镀铜可以和环氧树脂表面产生锚定的链结作用，如果凹凸太小时，铜的剥离强度会降低，较低的剥离强度反而有利于蚀刻。图5.21是FR4 HDI PCB电路板18um导体层，线宽为100um的蚀刻横截面。下面为可以看到锚定的凹凸。蚀刻时由于无法将锚定内部的铜完全蚀刻，因此会有部分的铜残留，这些残留的铜是造成铜迁移的主要原因。

什么是盲埋孔板,盲孔与埋孔电路板的区别

电路板行业从20世纪未到21世纪初,电路板电子行业在技术上突飞猛进发展,电子组装技术迅速得到提高。作为印制电路板行业，只有与其同步发展，才能不断满足客户的需要。伴随着电子产品体积的小、轻、薄，印制电路板随之开发出了挠性板、刚挠性板、盲埋孔电路板等等。

这九条高速PCB信号走线规则 你真的懂吗？

1F、高速信号走线屏蔽规则 在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。

HDI板多层化需要注意的问题点

一般裸晶封装所用的增层HDI板其标准增层层数目为2层，不过如果晶片的输出入接点数目非常多的时候如多晶片模组或BGA的基板，所使用的增层层数目会更多。目前的产品当中甚至有使用到单面基层上具有四层增层层的结构。图5.19是FR4的基层上具有四层增层层的例子。4+（单面四层）的结构可视为是2+结构的衍生。

印制电路板信号损耗测试技术

印制电路板（PCB）信号完整性是近年来热议的一个话题，国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析,但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。

印制pcb设计成功的七大技术要决（一）

本文将讨论新手和老手都适用的七个基本（而且重要的）技巧和策略。只要在PCB设计过程中对这些技巧多加注意，就能减少设计回炉次数、设计时间和总体诊断难点。

HDI机械小孔加工的精度探讨

高密度HDI电路板绕线可用空间有限，整体的面积又是以铜垫、线路以及钻孔孔径三者之间互相竞争，因此在更小的铜垫上钻出小孔，就成为钻孔的重要议题。基本上铜垫的大小并不完全决定于钻孔的能力，另外一个因素是曝光制程中尺寸控制的能力，但是就整体而言只要能够钻更小的孔就是有利于空间利用的看法是绝对没有问题。

盲埋孔线路板孔垫结合的趋势

产业的连结技术不断向高密度挺进，，组装的方式也直接影响了载板的设计形式，尤其是盲埋孔线路板焊接方式的高密度化更是明显。对于传统的表面黏着接点而言，基本上并没有将焊接点直接与孔的结构合一，主要的因素是因为结合后会让焊锡直接流入通孔内，这样会无法控制焊锡的量而产生连结问题。这种焊锡流入孔类的问题，被称为孔吞锡的现象，在实务方面确实很难执行。

HDI线路板填孔油墨填充技术

一般而言对于HDI线路板填孔技术讨论，其实可以将议题简化为两个主要的问题方向。其一是气泡本身就存在而未被排除，这是气体残留在内部产生的问题。其二是内部气泡已经排出，但是后续又因挥发而产生所造成的问题。