产业的连结技术不断向高密度挺进，，组装的方式也直接影响了载板的设计形式，尤其是盲埋孔线路板焊接方式的高密度化更是明显。对于传统的表面黏着接点而言，基本上并没有将焊接点直接与孔的结构合一，主要的因素是因为结合后会让焊锡直接流入通孔内，这样会无法控制焊锡的量而产生连结问题。这种焊锡流入孔类的问题，被称为孔吞锡的现象，在实务方面确实很难执行。
但是随着高密度时代的来临，所有载板板面的空间都变的锱铢必较，因此如果能二者合一就可以争取出更多的零配件空间。因此焊锡如何稳定的安置在铜垫上，就成为高密度电路板制作技术的重要议题之一。图6.9所示，为一般的盲埋孔线路板绿漆油墨填孔所产生的气泡现象。
如果盲孔的填充十分完整，则组装时锡膏或是焊锡就不容易产生组装气泡的问题。这方面在一般的凸块或是导电膏填充的电路板技术中并不成为问题，但是对于最大多数使用的电镀技术而言，这样的问题就比较棘手。而这也是为何制作高密度盲埋孔线路板业者，一直不断被要求提升填孔电镀能力的根本原因。
因为填孔电镀如果能提供较为平整的孔面，不但锡膏印刷可以较容易进行，同时重融后也可以降低气泡及焊接不良的缺点。图6.10所示，为填孔率超过百分之七十的盲埋，再进行零件组装时情况。因为所剩的盲孔深度已经比较小，因此容易将残泡排除达成良好的焊接。
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