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PCB油墨基础知识

PCB油墨是指印制电路板（Printed Circuit Board,简称为PCB）所采用的油墨，其中重要的物理特性就是油墨的粘性、触变性和精细度。这些物理特性，需要知道以提高运用油墨的能力。

HDI板之钻小孔的技术能力分析

以各种的钻孔加工而言，他们各有不同的加工可行操作范围。虽然各HDI板厂家的看法略有差异，但是大致上相去不远。图5.1是一个概略的钻孔加工方法与钻孔孔径间的关系图。

电路板埋孔填胶技术

一般的跳层孔与盲孔的结构，对于高密度电路板的需求是足够的，但是对于需要更高密度的构装载板而言，其接点的密度就不够高了。因此在较高密度的构装设计方面，设计者会采用孔上孔的设计。

HDI焊接零件的黑焊垫（black pad）问题

HDI板这个缺点也是一般组装厂十分害怕的问题，主要是因为零件安装后时常会因为结合力不足而发生掉零件的问题。这方面问题尤其是以组装BGA类的产品特别严重，因为焊点多而且涨缩所造成的应力也比较大所致。

HDI PCB盲孔堆叠结构

对于连结HDI PCB孔堆叠的问题，并不只是贯通孔与盲孔有堆叠的设计，实际上盲孔也有堆叠的结构设计出现，他的目的同样是为了提高连结密度。一般而言要做到孔堆叠的结构，他的先决条件就是要作到底层的孔表面平整化，否则是没有办法堆叠的。

盲埋孔电路板之其他成孔技术探讨

除了机械成孔及雷射成孔技术之外，基本上还有其他的技术可供盲埋孔电路板成孔制程利用。例如：利用电浆、感光树脂、喷砂、化学蚀刻等等的方法来选择性移除介电质材料，这些方法也都被部分的使用于不同的制作领域。但是因为使用者多属于少数，因此在其他技术介绍方面着重于感光成孔的技术部分。

HDI板CAM设计对线路制作的影响

一般HDI板的CAD/CAM设计，会因不同的产品需求而有不同的考量与规格。以CAD而言，其所设计的线路及线形都以成品的需要为依归。但是CAM则会针对制作程序中所可能产生的产品尺寸变化量进行补偿，以利产品的最终尺寸控制。例如：露光缺点的可能程度、光阻解析能力、蚀刻量差异、微蚀处理偏差量、最终金属处理增加的宽度等等，都会被列入补偿系数的考虑范围。

开关电源设计中PCB电路板各环节需要注意的问题

在开关电源设计中PCB电路板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析：

高密度增层HDI电路板用的材料

多层HDI电路板一向都采用通孔电镀制造，在1990年以后陆续有各种增层技术被提出，而同时也有许多增层制程用的材料被开发出来

高密度电路板（盲埋孔线路板）需要制作多细的线路

在多年的电路板（盲埋孔线路板）技术发展中，如何作出更小的孔及更细的线路一直是电路板业界努力的目标。从早期的每一通道几条线的讨论议题，转变为现在的线宽间距几条（mil）。而对某些特定的产品，甚至是以公制的微米为讨论的标的。以往所谓的“2line or line per channel”，对现代的产品而言，已成为一种较粗糙的描述，较精准的语言已改为线宽间距的尺寸描述。