4000-169-679
HDI电路板的定义是指孔径在6mil以下,孔环之环径(Hole Pad)在0.25mm以下者的微导孔(Microvia),接点密度在130点/平方英寸以上,布线密度于117英寸/平方英寸以上,其线宽/间距为3mil/3mil以下的印刷电路板者。一般来说以HDI电路板有以下几项优点: 1.可降低PCB成本:当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI电路板来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
下面要讲到的是HDI板在进行激光钻孔生产中将会产生的质量问题级解决方法,记得收藏哦~
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