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HDI板激光钻孔过程中，经常会遇到两大问题，那么这两大问题出现的原因有哪些？又如何应对？下面请随HDI厂家一起来了解一下。
随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，印制电路图形导线细、微孔化、窄间距化是HDI线路板的两三大特点。HDI线路板采取新型的激光钻孔技术以满足微孔化的要求，而激光钻孔的原理是很多人不了解的，下面请随HDI线路板厂一起来了解一下吧！
HDI电路板的定义是指孔径在6mil以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下者的微导孔（Microvia），接点密度在130点／平方英寸以上，布线密度于117英寸／平方英寸以上，其线宽／间距为3mil/3mil以下的印刷电路板者。一般来说以HDI电路板有以下几项优点： 1.可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI电路板来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
下面要讲到的是HDI板在进行激光钻孔生产中将会产生的质量问题级解决方法，记得收藏哦~
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