在多年的电路板（盲埋孔线路板）技术发展中，如何作出更小的孔及更细的线路一直是电路板业界努力的目标。从早期的每一通道几条线的讨论议题，转变为现在的线宽间距几条（mil）。而对某些特定的产品，甚至是以公制的微米为讨论的标的。以往所谓的“2line or line per channel”，对现代的产品而言，已成为一种较粗糙的描述，较精准的语言已改为线宽间距的尺寸描述。
一般的高密度电路板（盲埋孔线路板）主要是因应阵列式的构装结构需求，而提升线路与焊垫的密度，目前较大的BGA构装球间距仍然保持在1.0-0.25mm左右的距离。因此多数的电路板只要符合这样的组装要求，应该就可以达成电路板的任务，因此多数的制作规格都停留在3-5mil之间，但是对构装载板方面的高密度应用，因为必须面对晶片的接点密度，因此25；30；40；50um的产品规格已经十分常见。而对于如：COF（chip on flex）及特殊的半导体构装板而言，20um或更细的线路也被涵盖在讨论之列。因此，如何成功的制作高阶盲埋孔线路板产品，细线路的制作就成为关键的课题。
基本上电路板与多数的构装载板线路制作，主要还是采用铜金属为基础。因此，很难以半导体的技术利用电浆蚀刻制作线路。加上一般基板所制作的线路厚度，多数都是10um以上的规格较为常见，即使是软质电路板制作细密的线路，铜厚度要求也都保持在约5-7um以上，这就考验着线路制作的技术能力了。
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