我们先就通孔填充与电镀处理的部分来作讨论。一般的核心板（Core）为了能够支撑整体强度，都会采用一定的厚度强度来进行载板制作。但是因为导通的需求，多数的钻孔孔径又会采用较小的设计，因此可能会形成高纵横比通孔的现象，这样的现象对于（HDI线路板）电镀而言，就是一个颇为严苛的考验。
对于多数的贯通孔电镀制程而言，纵横比若是大于4以上，就是一个较难电镀的规格。但是以目前多数的高密度电子产品所使用的电路板设计而言，因为厚度需求都比较薄，如果钻孔孔径不是过小，一般而言并不是大的问题。
但是若是面对一些板厚度略高如：1.4mm以上，而通孔孔径又设计了250um，则恰好达到困难的启始点就要开始小心了。目前以高密度电路板（HDI线路板）的大宗手机板应用而言，这样厚度的电路板几乎很少见到。因此在电镀方面会面对高通孔纵横比的机会十分的小。
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