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工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的结果时,由于其布线策略不同,简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面,讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。
我们先来了解一下雷射钻孔.所谓雷射钻孔, 是相对于传统的‘机械钻孔’发展起来的‘非机械钻孔’中的一种成孔方式, 特点主要有二:
[摘要]HDI盲埋孔线路板技术相对于以前传统的PCB技术而言有很多的不同,包括前期设计,PCB制造工艺,制造完成后的测试方法, 等等. 本文只从前期设计的角度谈一些我个人的感受。
对于由多人分工合作共同完成的HDI PCB的网版印刷,只有上道工序对下道工序负责,做好各自工序的自检、自查工作,严把质量关,才能生产出用户满意的网版印刷品。而网版、油墨及印刷这三者之间的完好匹配是获得良好印刷品的先决条件。在大批量的网版印刷生产过程中,如果某个具体环节稍不留意,就会给生产带来一连串的麻烦,而且这种状况一天不解决,就会一直困扰着生产。
实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板及盲埋孔电路板的时候,应注意采用正确的方法。
曾几何时,DIY PCB是一件非常时髦的事情,对于很多电子工程师来讲,是一种乐趣,更是一种挑战和实验精神的体现,就像很多手机粉丝热衷于ROM刷包一样。诚然,这种时髦是有一定的时空背景的。在数年前,PCB打样的成本非常贵,动辄一款上千元,而且周期非常长,一般需要两周左右。这对于很多快速推进的研发项目来说,比较被动。与其坐而等待,不如起身独行,所以才会有很多关于DIY PCB的教程出现。
今天电池电路板厂小编来和大家分享一下电池的失效模式及保障措施: 一、电池管理系统(BMS)安全失效模式分析及技术保障措施
对所有金属化处理而言,其需要注意的共同关键点,就是被镀物表面的清洁度。以HDI板而言,可分为铜面清洁、孔内树脂胶渣清洁两部分。
对学电子的人来说,在电路板上设置测试点(test point)是在自然不过的事了,可是对学机械的人来说,测试点是什么? 对学电子的人来说,在电路板上设置测试点(test point)是在自然不过的事了,可是对学机械的人来说,测试点是什么?
说实在的,从来没有用过锤子手机,手机HDI小编却坚定的认为自己是个锤粉,准确的说,是“老罗粉”。从毕业一路走来,老罗的声音一路相随,心里早已把这个跟自己死磕的人当成了启蒙老师。
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