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多层印刷电路板的电气特性

多层印刷电路板是一种电气零件。在电子机器已经高级化，成为高速、高性能的产品时，组装着内部零件的印刷回路组装件，被要求具备的特性也跟着提高。因此，多层印刷电路板、增层印刷电路板相比，多层印刷电路板在导体配置上的自由度更大，可以对应所要求的性能完成其构造，而被要求的特性如下：

运算放大器电路PCB设计中的十个小技巧

1.在PCB设计时，芯片电源处旁路滤波等电容应尽可能的接近器件，典型距离是小于3MM。

高密度互联线路板(HDI)之材料分析

高密度互联线路板(HDI)是指孔径在6mil以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下者的微导孔，接点密度在130点/平方时以上，布线密度于117点/平方时以上，其线宽间距在3mil/3mil以下的电路板。

PCB&盲埋孔线路板使用之材料

PCB&盲埋孔线路板使用之材料： 基材（core）：由铜箔（copper）及胶片（prepreg）压制而成的一种材料

高导热厚铜盲埋孔电路板制作技术研发（下）

4.3.2 高导热厚铜盲埋孔电路板改善方案 机加工时选用金刚石涂层的刀具，适当调整刀具寿命如孔数、铣程序等。具体改善方法如下： （1）盖板、垫板：使用酚醛材料； （2）孔限设置：尽量避免设置孔限高于100

pcb电路板厂家浅谈pcb电路板uv机工作原理

PCB电路板UV机是采用LED芯片作为发光体的PCB固化机，它不同于汞灯、卤素灯等PCB固化机，PCB电路板UV机波长单一，单一波长内光功率比较强，所以在整体光功率比较小（相对于汞灯整体光功率）就能完全固化，PCB电路板UV机运行所产生的热量、耗电量都低于传统的PCB光固化机。

高导热厚铜HDI板制作技术研发（上）

电源设备用PCB一般要求具备良好的散热性，所以其所用材料的导热性及铜厚都较高。而随着电源设备的小型化、多功能化发展，高密度互连的电源HDI板设计也逐步被客户所采纳，于是出现了高导热材料、厚铜与高密度互连设计相结合的组合型电源PCB产品。这种发展给PCB制造商带来新市场的同时，也带来了新的技术挑战。

HDI厂之PCB电路板的EMI设计规范步骤

有经验的电源开发者都知道，在PCB设计过程中便对EMI进行抑制，便能够在最大程度上在最后的过程中为EMI抑制的设计节省非常多的时间。本文HDI厂小编将为大家讲解PCB当中EMI设计中的规范步骤，感兴趣的朋友快来看一看吧。

常规PCB板检验标准

1、PCBA板检验标准是什么？ 　　首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍 　　1.严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。

离型膜在盲埋孔线路板生产过程中的作用

盲埋孔线路板盲孔板离型膜也称为HDI板。常多用于手机，GPS导航等等高端产品的应用上。常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。