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手机HDI：锤子手机，靠情怀还能走多远？

说实在的，从来没有用过锤子手机，手机HDI小编却坚定的认为自己是个锤粉，准确的说，是“老罗粉”。从毕业一路走来，老罗的声音一路相随，心里早已把这个跟自己死磕的人当成了启蒙老师。

HDI厂话你知：何谓塞孔制程？

高密度电路板HDI希望提高链接密度，因此HDI厂会采用小盲孔结构设计，特定产品会采用RCC材料或孔上孔结构制作增层线路。若薄胶片并没有足够胶量填充埋孔，就必须用其他填孔胶来填充孔，这种程序就是塞孔制程。填胶过程必须平整扎实，否则容易因为空洞过多或不平整，造成后续质量影响。

减少PCB板电磁干扰的4个设计技巧

电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重，而低压和高灵敏度会使系统的抗扰度降低。因此，电磁干扰（EMI）实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。我们在设计电子产品时，PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。

高密度HDI多层印制板生产技术发展动向

HDI印制板生产技术的发展动向跟随和适应集成电路与封装技术的发展动向。即向高密度、高精度、细线、细间距、高可靠、多层、轻量、薄型、小型和高速传输方向发展。

多层盲埋孔线路板制造概述

多层线路板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的线路板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装置密度高、体积小、重量轻、可靠性高、设计灵活性大等特点，盲埋孔线路板一样，它也是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品，已被广泛用于各类电子设备中。成为电子元器件中一个重要组成部分。 随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层线路板及盲埋孔线路板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。高密度互连各层多层线路板技术及其产品的开发成功和应用，预示着HDI-BUM将成为二十一世纪多层线路板的主流。

PCB厂关键原物料---覆铜板

目前仍有一部分客户对PCB厂生产PCB所用关键物料---覆铜板不太了解，特对此作如下说明。

简述HDI线路板的特性

HDI线路板是现代印制板的高端产品，由于通孔的直径小、占用的空间小，提高了布线密度，导线层与层之间介质层薄，使导线中的信号传输路径短、速度快，非常有利于高频高速信号的传输；HDI线路板能提供很薄的板厚度，并有多层布线的多层印制板，是轻、薄、小而可靠性高的现代通讯设备不可缺少的重要基础零部件，目前主要应用在手机和现代移动通讯设备上。HDI线路板积层层的间距和导线间距小，层间、线间的耐电压较普通印制板低，通孔和盲(或埋)孔的孔径小、孔内镀层较薄一般为12~15um，所以对于工作电流和电压较高的印制板还是采用普通的多层板更可靠一些。

盲埋孔电路板铜面处理

在盲埋孔电路板制程中，不管是哪一个步骤，铜面的清洁与粗化的效果，都关系着下一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。

一种嵌埋铜PCB制作方法

随着高频射频（RF）和功放（PA）等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，业界开始引入了在印制板内部嵌入铜块的制造工艺，称之为嵌埋铜板。同时为节约高频材料的用料成本，只在射频线路部分设计为高频材料局部混压，目前大部分产品为两种工艺同时结合。将完成单面线路制作后的高频材料和散热铜块在压合前叠层之后埋入，同时散热铜块还要机械加工出相应的功能元件放置槽。现详细阐述高频材料局部混压嵌埋铜块的制造流程设计和工艺控制方法，以供业界同行参考。

盲埋孔【HDI板制作】技术

高精密HDI板埋、盲孔技术在现今的PCB板产业发展中显的越来越重要。高精度是指线路板制作的“线细、孔小、线宽窄、板薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O.16-0.24mm为合格，其误差为(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的线宽，同理其误差为(0.10±O.02)mm，显然后者精度提高1倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。