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PCB盲埋孔电路板深孔电镀孔无铜缺陷成因及改善

随着电子产品与技术的不断发展创新，电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小,印刷电路板(PCB盲埋孔电路板)的设计也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。而伴随线路板层数厚度增加和孔径的减小，产品通孔厚径比增加明显，PTH加工难度逐渐加大，易导致孔内无金属现象频发。针对此类问题，本文通过药水异常、特殊设计及生产操作等方面介绍深孔电镀在PTH过程中孔内无金属现象产生的具体原因，并根据不同原因确定预防及改善措施，确保PTH良好，保证后续深孔电镀效果。

PCB板面起泡是怎么造成的？

PCB板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：

PCB HDI板加工异常状况分析

PCB及HDI板加工的过程中难免会遇到几个残次品，有可能是机器失误造成的，也有可能是人为原因，例如有时候会出现一种被称为孔破状态的异常情况，成因要具体情况具体分析。

电路板负片VS 正片的区别

电路板正片和负片的区别： 电路板正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。

PCB选用高耐热性基板材料中应注意的问题

在设计、生产具有高耐热性要求的PCB是时，选择所用的高耐热性基板材料应注意以下几方面：

PCB HDI板内互连高频PCB设计实战秘籍

PCB HDI设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。

PCB厂机加工分类

对于PCB厂来说，剪和锯的成本最低，适用品种多，数量少。精度要求低的场合，一次冲孔和落料在大批量生产时是最经济的加工方法，适用精度要求不高，元件安装密度不高的单面PCB。数控钻铣适用于高精度的线路板生产，但设备及加工成本要求比较高，在需要确定采用哪一种加工方法时，必须综合考虑线路板的质量要求及经济性。

电路板的典型工艺

目前应用最广泛、最成熟的生产技术就是减成法。当然随着科学技术的进步，一些新的工艺方法和技术也在不断的出现和发展，如积层式多层板、软硬结合多层板等的制造技术，不同于一般的减成法或加成法。

浅谈HDI PCB工艺边的宽度设定标准

在HDI PCB工艺流程中，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于HDI PCB的一部分，在生产完成后可以去除掉。

PCB盲埋孔电路板层压工艺及分层要求

摘要：PCB盲埋孔电路板多层层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限，因而设计者在PCB设计过程中必须要考虑板材特性参数、PCB盲埋孔电路板加工工艺的限制。