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线路板厂PCB设计中高速信号优化的方法

以LVDS信号为例，说明线路板厂PCB设计中高速信号的通常优化方法：

提高HDI厂设备可靠性的技术措施

提高HDI厂设备可靠性的技术措施：方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手，具体措施如下：

PCB电镀前处理不当引起镀层出现针孔的解决方案

PCB在电镀工艺中，经常出现在镀层上喷涂油漆出现不良的现象，这是由于电镀之后表面有油污，导致附着力差。但是，在零件进行电镀时，常有镀后出现针孔的情况发生，今天我们来说说由于前处理不当引起的针孔及处理解决办法。

盲埋孔线路板的保质和设计原则

盲埋孔线路板的保质在IPC是有界定的，表面工艺是抗氧化的，未拆真空包装的，半年内使用完，拆了真空包装的在二十四小时内，并且是温湿度有控制的环境下，板在未拆包装下一年内使用用，拆开了在一周内小时内应贴完片，同样要控制温湿度，金板等同锡板，但控制过程较锡板严格。

PCB厂分享移动电源维修的四个方法

现在手机使用越来越频繁，电量往往不能满足需求，所以移动电源也应运而生，那移动电源出现异常时是否会跟PCB厂出的板子有问题呢？深联PCB厂小编跟你分享四个维修方法。

电路板厂之PCB清洗技术

众所周知，电路板厂的清洗技术对于pcb抄板来说，有着相当重要的地位。由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成，因此，电路板的清洗技术也成为了一项重要的“技术活”。

盲埋孔电路板高速电路的ESD保护最佳设计方案

静电放电（ESD）会给电子器件环境会带来破坏性的后果。事实上，在各种各样盲埋孔电路板和其他电路的电路封装和经过装配、正在使用大电子器件中，超过25%的半导体芯片损坏归咎于ESD。

线路板厂的电路板的微切片与切孔

线路板厂板品质的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据，微切片做的好不好，真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉。若的确想要做好品质及彻底找出问题解决问题，则必须仔细做切、磨、抛及咬等功夫才会有清晰可看的微切片，不致造成误判。

影响电路板厂BGA焊点空洞的因素分析及解决方法

BGA空洞(图1、图2)会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，如何可以降低电路板厂BGA空洞？要回答这个问题，我们有必要探索一下空洞的形成原因。

在HDI厂中CAM制作的一些经验分享

由于HDI厂中板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一！在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成！面对客户高质量，快交货的要求，我们应该怎么从CAM入手来减轻压力呢。