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细致平衡原理是考量太阳能电池极限理论效率最重要和最常用的手段。而电池电路板厂小编听说Detailed balance这个概念是1954年Roosbroeck和Shockley在在应用物理(Journal of Applied Physics)杂志上提出来的。
本文介绍电路板金面腐蚀产生的原因及改善措施:
以LVDS信号为例,说明线路板厂PCB设计中高速信号的通常优化方法:
提高HDI厂设备可靠性的技术措施:方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手,具体措施如下:
PCB在电镀工艺中,经常出现在镀层上喷涂油漆出现不良的现象,这是由于电镀之后表面有油污,导致附着力差。但是,在零件进行电镀时,常有镀后出现针孔的情况发生,今天我们来说说由于前处理不当引起的针孔及处理解决办法。
盲埋孔线路板的保质在IPC是有界定的,表面工艺是抗氧化的,未拆真空包装的,半年内使用完,拆了真空包装的在二十四小时内,并且是温湿度有控制的环境下,板在未拆包装下一年内使用用,拆开了在一周内小时内应贴完片,同样要控制温湿度,金板等同锡板,但控制过程较锡板严格。
现在手机使用越来越频繁,电量往往不能满足需求,所以移动电源也应运而生,那移动电源出现异常时是否会跟PCB厂出的板子有问题呢?深联PCB厂小编跟你分享四个维修方法。
众所周知,电路板厂的清洗技术对于pcb抄板来说,有着相当重要的地位。由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成,因此,电路板的清洗技术也成为了一项重要的“技术活”。
静电放电(ESD)会给电子器件环境会带来破坏性的后果。事实上,在各种各样盲埋孔电路板和其他电路的电路封装和经过装配、正在使用大电子器件中,超过25%的半导体芯片损坏归咎于ESD。
线路板厂板品质的好坏,问题的发生与解决,制程改进的情况,都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据,微切片做的好不好,真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉。若的确想要做好品质及彻底找出问题解决问题,则必须仔细做切、磨、抛及咬等功夫才会有清晰可看的微切片,不致造成误判。
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