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常见的8种PCB或盲埋孔电路板缺陷

现代PCBA电子组装是一个比较复杂的过程，在生产的过程中，由于盲埋孔电路板、PCB板加工过程的因素而导致PCB的缺陷。接下来小编就为大家介绍常见的几种PCB及盲埋孔电路板缺陷以及产生的原因。

PCB外层电路的蚀刻工艺

在PCB印制电路加工中﹐氨性蚀刻是一个较为精细和覆杂的化学反应过程,却又是一项易于进行的工作。只要工艺上达至调通，就可以进行连续性的生产, 但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态，不适宜断断续续地生产。

一种高频微波高密度互连HDI板制作技术研究

对印制电路板提出了高频微波特性的要求，对材料要求也不可避免的越来越高。对高频微波印制板而言，所使用的基材与FR-4在玻璃纤维布及填料等是完全不同的，目前这种高频微波材料用于高密度互连板制作上还属于一个摸索的阶段。因材料差异，制作过程中已出现爆板等异常问题，本文以一款HDI板多阶陶瓷板为例，介绍其制作过程中的关键技术。

PCB、柔性电路板上游玻纤布 4月报价续扬

今年报价持续走高的电子级玻纤纱、布及铜箔，4月铜箔已趋缓持平，布价仍续走高，下游铜箔基板、PCB厂、柔性电路板厂成本压力暂时松一口气。

怎样进行电路板的抗干扰设计

抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。

HDI厂之HDI镭射盲孔如何解决盲孔内存在空洞！

HDI厂进行常规的HDI镭射盲孔工艺时，也许会面临以下问题: SBU层盲孔内存在空洞。在其中可能残存空气，经过热冲击后影响可靠性。

PCB盲埋孔电路板深孔电镀孔无铜缺陷成因及改善

随着电子产品与技术的不断发展创新，电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小,印刷电路板(PCB盲埋孔电路板)的设计也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。而伴随线路板层数厚度增加和孔径的减小，产品通孔厚径比增加明显，PTH加工难度逐渐加大，易导致孔内无金属现象频发。针对此类问题，本文通过药水异常、特殊设计及生产操作等方面介绍深孔电镀在PTH过程中孔内无金属现象产生的具体原因，并根据不同原因确定预防及改善措施，确保PTH良好，保证后续深孔电镀效果。

PCB板面起泡是怎么造成的？

PCB板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：

PCB HDI板加工异常状况分析

PCB及HDI板加工的过程中难免会遇到几个残次品，有可能是机器失误造成的，也有可能是人为原因，例如有时候会出现一种被称为孔破状态的异常情况，成因要具体情况具体分析。

电路板负片VS 正片的区别

电路板正片和负片的区别： 电路板正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。