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电池电路板厂为你提供8个技巧帮你搞定电路板还原到电路图

相信给位工程师都能够根据电路图来准确、快速的完成电路板的焊接。但是在很多实际情况中，摆在工程师面前的问题恰恰相反。通常需要根据实物描绘出产品的电路原理图，如果是小型产品还不在话下，如果一旦涉及到大型电路的绘制就比较令人头痛了。本文电池电路板厂小编将为大家介绍几点技巧来帮助大家快速完成电路图的绘制。

一文搞懂HDI板！

什么是HDI板 HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。

电路板焊接工程师全面分析焊条技巧

随着科技的发展，技术的要求，现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，电路板焊接工程师以常见的PQFP封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。

锂电池线路板厂家对PACK电池组装的要求这些要知道

PACK电池包在组装时必须要用到锂电池线路板，电池组装过程中对线路板的使用必须小心，所以锂电池线路板厂家对PACK电池组装使用线路板时提了一些要求，这些建议你知道。

紫外激光器在制造盲埋孔线路板中的应用之表面蚀刻

激光光束通常为机械印制电路板及盲埋孔线路板加工提供低压替代方法,如铣削或自动电路板切割。但是紫外激光器具有其它激光器所不具备的好处,即能够限制热应力。这是因为大多数紫外激光系统在低功率状态下运行。通过使用有时被称为“冷消融”的工艺,紫外激光器的光束会产生一个缩小的热影响区,可以将冲缘加工、碳化以及其它热应力的影响降至最低,而使用更高功率的激光器通常都会存在这些负面影响。

电路板厂之沉铜质量控制方法

化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是电路板厂制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

HDI PCB设计需更谨慎进行产品验证

因为HDI PCB已将线路复杂度大幅提升，这对于原有的PCB布线设计工作将会带来更多的设计负荷，在实际的开发专案中，虽可利用辅助开发软件进行走线快速部署、摆位，但实际上仍须搭配开发者的设计经验，进行元件配置、线路布设的最佳化调校，搭配开发软件自动化将引脚与线路连接关系对应、相对位置自动更换线路引脚等自动化设计方案，来进一步简化HDI印刷电路板的设计程序、减少冗长的开发时程。

智能手机带动高密度互连盲埋孔电路板需求递增

印刷电路板(PCB盲埋孔电路板)是电子工业中的基础零组件，近年随着3C产品(计算机、通信和消费类电子)的日新月异及传统家电产品的电子化程度的提升，PCB的应用范围越来越广泛，尤其是软板及多层板的需求快速增长。就不同应用类别来看，消费类电子所用的PCB模块化程度越来越高、尺寸越来越小;而应用于工业类产品，例如安防、医疗、工控等类别的PCB板技术则越来越先进及复杂。

PCB工艺|热压熔锡焊接介绍---原理及制程控制

热压熔锡焊接的原理 PCB电路板 热压熔锡焊接的原理是先把锡膏印刷于电路板上，然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。通常是将软板焊接于PCB上，如此可以达到轻、薄、短、小目的。另外还可以有效降低成本，因为可以少用1~2个软板连接器。

PCB HDI板COV名词解释及COV计算公式

在PCB及HDI板加工行业，会遇到COV专业词汇，即Coefficient of Variation变异系数，一般用于电镀均匀性及蚀刻均匀性的相关指标。