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在PCB厂里一般已完成的板子储存条件为何？

在PCB厂里一般已完成的板子储存条件为何？？在IPC-A-600规范内是否有被定义到？在哪个标准有被提到？另外PCB使用真空包装方式可以在多少储存条件下置放多久？当PCB使用真空包装后因为产能关系而无法一次用完之状况下，下次使用前应做哪些处理？例如烘烤？烘烤条件及时间？

HDI线路板告诉你覆铜的利与弊

覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，HDI线路板与大家一起分享，希望能给同行带来益处。

氢氧化铝作为阻燃剂在电路板厂材料覆铜板上的使用

氢氧化铝作为阻燃剂在电路板厂材料的覆铜板上的使用，国际上是否有用氢氧化铝作为达到阻燃要求的规定，现在在国际上和中国大陆是否有此种要求？

什么是盲埋孔电路板

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔电路板呢？

HDI板的分类

HDI板按照其结构可以分为五种类型和两个类别

网印贯孔电路板的生产工艺特点

网印贯孔电路板，是制作双面电路板的一种新技术。它采用物理的方法，通过贯孔是双面的导电线路连接。其制作技术是利用银质或碳质导电浆料通过丝网网版的漏印，渗入预制好的孔中，然后利用毛细管原理及抽真空的作用渗透到孔内，使孔内住满银、碳质、铜质导电油墨。而形成互连导通孔。

HDI PCB产品之激光钻孔工艺介绍

随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，HDI PCB加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。

各个状态下的PCB板要如何称呼？

有金手指的PCB板一般都如何称呼？有开V槽的PCB板又如何称呼？为何有些PCB要成型加工，如V-cut、斜边等等，而有些又不用呢？一般要成型的PCB如何统称，而不用的PCB区域又是如何称呼？

电池电路板厂为你提供8个技巧帮你搞定电路板还原到电路图

相信给位工程师都能够根据电路图来准确、快速的完成电路板的焊接。但是在很多实际情况中，摆在工程师面前的问题恰恰相反。通常需要根据实物描绘出产品的电路原理图，如果是小型产品还不在话下，如果一旦涉及到大型电路的绘制就比较令人头痛了。本文电池电路板厂小编将为大家介绍几点技巧来帮助大家快速完成电路图的绘制。

一文搞懂HDI板！

什么是HDI板 HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。