18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

电路板选择性焊接工艺难点解析

在电路板电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广

线路板厂PCB的蚀刻工艺及过程控制

线路板厂的印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。

高密度PCB(HDI)制造检验标准(4)！

HDI印制板若有其他特殊要求时，如Outgassing、有机污染（Organic contamination）、抗菌（Fungus resistance）、抗振动（Vibration）、机械冲击，则依据IPC-6012进行。

HDI 线路板制造检验标准（2）

当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理：

高密度HDI PCB制造检验标准(1）！

本标准是Q/DKBA3178《PCB检验标准》的子标准，包含了HDI制造中遇到的与HDI印制板相关的外观、结构完整性及可靠性等要求。 本标准适用于深圳宏力捷公司高密度HDI PCB的进货检验、采购合同中的技术条文、高密度PCB（HDI）厂资格认证的佐证以及高密度PCB（HDI）设计参考。

什么是盲埋孔电路板？

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔电路板呢？

电路板维修知识，电子人必知！

电路板维修是一门新兴的修理行业。近年来工业设备的自动化程度越来越高，所以各个行业的工控板的数量也越来越多，工控板损坏后，更换电路板所需的高额费用（少则几千元，多则上万或几十万元）也成为各企业非常头痛的一件事。其实，这些损坏的电路板绝大多数在国内是可以维修的，而且费用只是购买一块新板的20%－30%，所用时间也比国外定板的时间短的多。

PCB板为什么要用沉金板工艺呢?

为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点:

线路板厂废渣的综合利用处理技术

对废印制线路板及生产过程中的边角余料，以前多采用化学法和焚烧法进行处理，回收其中的有用金属。其中的主要问题是：化学法需要消耗酸、碱等化学药剂，这些化学药剂易对环境造成二次污染；焚烧法投资大，并且焚烧过程中也会造成二次污染；不管是化学法还是焚烧法，都没有全效利用废板中的塑料部分，不但造成资源的浪费，并且造成新的污染。

多层HDI板主要是应用微盲埋孔线路板的技术进行制作

在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）及盲埋孔线路板更加普遍。