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DFM不应局限于芯片，PCB更需要它

尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多，但所有的问题都是基于芯片。当然，当我们开始考虑45和32纳米设计时，芯片DFM是很关键的要求。然而，关注芯片DFM，却忽视了更重要的技术需要：面向印刷电路板的DFM。

高速PCB设计中的过孔设计，你了解过吗？

在高速PCB 设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。

电池电路板厂如何预防PCB板翘曲？

线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。

线路板厂对多层线路板打样要避免进入哪些“误区”呢？

对于一些初出茅庐的线路板打样厂家来说，最怕的便是在打样过程中稍不留神就“踩中雷区”，不仅影响了线路板打样的质量，而且也辜负了客户对自身寄予的期望。针对这种窘况，小编特意总结了一下经验，在这里和厂家们分享一下有关多层线路板打样的“避雷指南”。

盲埋孔线路板之PCB碱性蚀刻常见五大问题原因及解决办法

跟着盲埋孔线路板厂的小编来看看都有哪些问题？

HDI线路板之线宽和铺铜的设计，我们该如何选择?

根据物理常识，电阻的大小与导体的横截面积有关，所以我们在布线的时候，一般都会认为大电流的地方用粗线，小电流的地方则用细线。 在某些精密控制系统上，电流的大小不是确定的，有时候电路里的瞬时电流可以达到100A以上，如果使用细线的话就会造成严重过载，线路发热严重。

PCB厂的你注意啦，手不能直接接触PCB

用手接触pcb，可能会带来严重的后果，可能会造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化，作为PCB厂的设计工程师，在工作的过程中都会不可避免的用手直接触摸到PCB板。但是只有有戴手套的好习惯，还是可以减轻或根治”肌肤接触“对PCB板的危害。下面我们谈谈手指印会导致PCB板不良的原因、危害、以及如何避免。

盲埋孔电路板技术建议

由于制作难度与成本,HDI激光盲埋孔电路板均高与多次层压埋盲孔板.尽量避免设计交叠埋盲孔，下面给下几点建议关于盲埋孔电路板技术的建议。

什么是PCB树脂塞孔，为什么要进行树脂塞孔？

PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。

浅谈HDI板和普通PCB板的区别

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结