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HDI线路板简介

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI线路板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

电路板厂告诉你，如何看懂一张电路板

别人的电路板，都是我们的老师，从不同的电路板上，就可以学习到各种各样的知识经验。

HDI PCB塞孔气泡的控制

无论采用树脂塞孔或者油墨塞孔，都 有可能使孔内存有气泡，即使塞孔之前通过长时间的放置，使用真空脱泡机，也无法使塞孔操作在真空的条件下进行。在网印时，刮刀来回运动必然会使气泡混在树脂里面。当然粘度的高低对气泡的消除会有影响。在网印时，刮刀来回运动必然会使气泡混在树脂里面。当然粘度的高低对气泡的消除会有影响。但决不能添加稀释剂来解决之，因为挥发物的存在会导致固话后树脂收缩而凹陷。因此，在选择塞孔条件时，要进行分析，以选择无溶剂型树脂更为合适。

盲埋孔电路板的设计

首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔电路板设计,现在多层板一般是由多块2层板压合而成,只有通孔的板子就只要把几块两层板直接压合再打孔就可以了,

PCB塞孔的工艺方法

塞孔的工艺方法有三种类型即先塞孔后印刷法、连印带塞孔发法和先喷后塞孔法。第一种工艺方法就是用铝模板进行塞孔后直接进行网印阻焊剂；第二种方法就是基板表面丝网印阻焊油墨与塞孔两项作业同时完成；而第三种方法就是先喷涂后塞孔。其中第二种工艺方法比较常用，这样板面的阻焊与塞孔同时完成，其生产比较稳定、质量可靠。但必须注意油墨塞孔有关细节。三种工艺方法的比较，见下表：

常规多层板，软硬结合板，HDI板的区别， 多层板与HDI的区别仅仅就是HDI有激光盲孔吗？

常规多层板一般是指：板厚常规（0.4mm-3mm，具体常规板厚主要适合层数和厂家工艺能力，比如四层板的常规板厚一般是0.5mm-2mm，而6层板的一般是0.7mm-2.5mm之间算常规）；铜厚常规（成品铜厚0.5oz，1oz）；板材常规（普通tg的FR4）；其他生产工艺常规（比如没有盲埋孔，没有台阶孔等等）

线路板厂友情提示：你的手机也可以做到全系投影了！

全息投影可以让人产生身临其境的感觉，但对于高昂的费用，让人望而却步。

电路板厂的沉金板和镀金板的区别

金应用于电路板厂里的表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。具体区别如下：

HDI PCB如何使用过孔？

在高速HDI PCB 设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计HDI PCB打样中可以尽量做到：

PCB电镀金的工艺介绍

PCB的电镀金：分为电镀硬金（金合金）和水金（纯金）工艺，镀硬金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素；