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HDI厂8种不得不知的表面处理工艺

随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。有关铅和溴的话题是最热门的，无铅化和无卤化将在很多方面影响着HDI PCB的发展。

HDI板之1月国内手机出货量同比下降12.8%

2月14日，中国信通院发布的国内手机市场运行分析报告显示，1月，国内手机市场总体出货量3404.8万部，同比下降12.8%，环比下降4.6%。国产品牌份额进一步提升。

PCB设计有风险，3招教你有效规避

PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。提高一板成功率关键就在于信号完整性设计。

HDI PCB板上的黑色的物体是什么？

细心的可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西，那么这种是什么东西呢？为什么会在电路板上面，到底有什么作用，其实这是一种封装，我们经常称之为“软封装”，说它软封装其实是对于“硬”而言，它的组成材料是环氧树脂，我们平时看到接收头接收面也是这种材料，它的里面是晶片IC，这种工艺称之为“邦定”，我们平时也称“绑定”。 这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封装，这是裸芯片贴装技术之一，利用环氧树脂将芯片贴装在HDI PCB印刷电路板上面，那么为什么有些电路板没有这种封装呢，这种封装有着什么样的特点？

HDI板厂PCB常见的三种钻孔详解

我们先来介绍下HDI板厂PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。

手机HDI制造的质量问题及处理经验

HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。 对于手机HDI-PCB制造的质量问题及处理，在此列出并附上一些处理的经验，与各位交流分享：

盲埋孔电路板设计及布线要点！

一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。

线路板厂设计PCB永不改变的黄金法则

线路板厂电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行的十条最有效的设计法则。工程师无需按时间先后或相对重要性依次执行这些法则，只需全部遵循便可极大地改变产品设计。

一文解析HDI PCB过孔

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。

PCB布局设计检视要素有哪些?

1. 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。