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由于制作难度与成本,HDI激光盲埋孔电路板均高与多次层压埋盲孔板.尽量避免设计交叠埋盲孔，下面给下几点建议关于盲埋孔电路板技术的建议。
PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结
我们经常回看到，电路板上会有一些奇奇怪怪的字母和数字，它们代表的事什么意思呢？这有时候常常会让我们摸不着头脑。不过没关系，下面小编就来给你解答这些神秘字母的含义。
1、盲埋孔线路板技术依旧是主流发展方向
1、在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的？ 一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔比较复杂，除了与过孔焊盘大小有关外，还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关。
PCB的接地为防止触电或保护设备的安全,把电力电讯等设备的金属底盘或外壳接上地线;利用大地作电流回路接地线。在电力系统中，将设备和用电装置的中性点、外壳或支架与接地装置用导体作良好的电气连接叫做接地。接地的功用除了将一些无用的电流或是噪声干扰导入大地外，最大功用为保护使用者不被电击，以UPS而言，有些UPS会将零线与地线间的电压标示出来，确保产品不会造成对人体的电击伤害。
电磁兼容EMC是指电子系统在规定的电磁环境中按照设计要求能正常工作的能力。电子系统所受的电磁干扰不仅来自电场和磁场的辐射，也有线路公共阻抗、导线间辆合和电路结构的影响。在线路板厂研制设计电路板时，我们也希望设计的印制电路板尽可能不易受外界干扰的影响，而且它本身也尽可能小地干扰影响别的电子系统。影响印制电路板抗干扰性能的因素很多，其中主要有铜箔的厚度，印制导线的宽度、长度和相邻导线之间的串扰，板内元器件布局的合理性，以及导线的公共阻抗、导线和元器件在空间产生的电磁场等。
PCB电路板设计的趋势及技巧分析
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