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HDI PCB如何使用过孔？

在高速HDI PCB 设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计HDI PCB打样中可以尽量做到：

PCB电镀金的工艺介绍

PCB的电镀金：分为电镀硬金（金合金）和水金（纯金）工艺，镀硬金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素；

HDI板电磁兼容问题处理办法

印制电路板是电子设备中最重要的组成部分。随着电子技术的普及和集成电路技术的发展，各种电磁干扰问题纷纷出现，由于电磁干扰造成的经济损失也在增加。因此，电磁兼容越来越重要。本文旨在分析HDI板中出现电磁干扰的原因，并对探讨其规避办法。

怎样给电路板报价

在计算电路板报价的时候应该考虑以下这几方面的问题：

线路板厂PCB化学镀镍层与电镀层相比的优点

线路板厂PCB化学镀镍层与电镀层相比有以下方面优点

PCB线路板调试技术之六类模块

在PCB抄板及设计工作中，我们常常要对电路板进行调试与测试，六类模块电路板的调试就是其中一种，为了能让大家更好的理解六类模块电路板的调试技术，我先给大家简单的介绍一下六类模块。六类模块的核心部件是线路板，其设计结构、制作工艺基本上就决定了产品的性能指标，六类模块执行的标准是 EIA/TIA 568B.2-1，当中最为重要的参数是插入损耗、回波损耗、近端串扰等。

盲埋孔线路板甩铜的主要原因分析

盲埋孔线路板的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据鄙人多年的客户投诉处理经验，盲埋孔线路板的甩铜常见的原因有以下几种：

PCB厂抄板遇到底片变形的解决办法

在PCB厂抄板过程当中会出现一种情况让人左右为难，就是因为温湿度控制不当或者曝光机升温过高，导致底片变形，这就进退两难了，是继续，影响最后的PCB抄板的质量和性能，还是直接弃之不用造成成本上的损失？其实有办法可以修正变形底片的。

解疑HDI线路蚀刻后出现锡面发黑现象

在HDI线路板蚀刻后出现锡面发黑现象，这种状况合理吗？如果发生针点状的线路凹陷又是怎么回事？

电路板厂的测试爆板的条件为何？

电路板厂测试爆板的条件，必须依据各测试方法订定，一般测试基准可以参考IPC-TM-650规则，不过随着绿色材料逐渐普及，测试标准也已经有了不同变化。而无铅制程的推广，也使这个标准有了两个明显的等级差异。到目前为止仍然有相当比例电路板是采用一般传统耐燃材料制作，且在组装时也采用较低操作温度，这时材料对爆板耐受性就比较高。但如果为了要达到绿色材料等级，同时又希望能够符合无铅制程需求，则必须调整配方，且材料对爆板耐受性也相对变差。