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线路板厂的电路板的微切片与切孔

线路板厂板品质的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据，微切片做的好不好，真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉。若的确想要做好品质及彻底找出问题解决问题，则必须仔细做切、磨、抛及咬等功夫才会有清晰可看的微切片，不致造成误判。

影响电路板厂BGA焊点空洞的因素分析及解决方法

BGA空洞(图1、图2)会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，如何可以降低电路板厂BGA空洞？要回答这个问题，我们有必要探索一下空洞的形成原因。

在HDI厂中CAM制作的一些经验分享

由于HDI厂中板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一！在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成！面对客户高质量，快交货的要求，我们应该怎么从CAM入手来减轻压力呢。

在PCB厂里一般已完成的板子储存条件为何？

在PCB厂里一般已完成的板子储存条件为何？？在IPC-A-600规范内是否有被定义到？在哪个标准有被提到？另外PCB使用真空包装方式可以在多少储存条件下置放多久？当PCB使用真空包装后因为产能关系而无法一次用完之状况下，下次使用前应做哪些处理？例如烘烤？烘烤条件及时间？

HDI线路板告诉你覆铜的利与弊

覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，HDI线路板与大家一起分享，希望能给同行带来益处。

氢氧化铝作为阻燃剂在电路板厂材料覆铜板上的使用

氢氧化铝作为阻燃剂在电路板厂材料的覆铜板上的使用，国际上是否有用氢氧化铝作为达到阻燃要求的规定，现在在国际上和中国大陆是否有此种要求？

什么是盲埋孔电路板

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔电路板呢？

HDI板的分类

HDI板按照其结构可以分为五种类型和两个类别

网印贯孔电路板的生产工艺特点

网印贯孔电路板，是制作双面电路板的一种新技术。它采用物理的方法，通过贯孔是双面的导电线路连接。其制作技术是利用银质或碳质导电浆料通过丝网网版的漏印，渗入预制好的孔中，然后利用毛细管原理及抽真空的作用渗透到孔内，使孔内住满银、碳质、铜质导电油墨。而形成互连导通孔。

HDI PCB产品之激光钻孔工艺介绍

随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，HDI PCB加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。