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PCB板板面起泡是怎么造成的？

PCB板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：

HDI板常用叠层结构

1、简单的一次积层印制板 （一次积层6层板，叠层结构为（1+4+1）） 这类HDI板件最简单，即内多层板没有埋孔,一次压合就完成，虽然是一次积层板件，其制造非常类似常规的多层板一次层压，只是后续与多层板不同的是需要激光钻盲孔等多个流程。由于这种叠层结构没有埋孔，那么在制作中，可以第2层和第3层做一个芯板，第4层和第5层做为另一芯板，外层加上介质层和铜箔，中间加上介质层后一次就压合而成，甚为简单，成本比常规的一次积层板低。

电路板生产之沉铜工艺

也许我们会奇怪，电路板的基材只有两面有铜箔，而中间是绝缘层，那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗？两面的线路怎么可以连接在一起，使电流顺畅的经过呢？

HDI板跟普通线路板的区别

HDI板的定义是指孔径在6mil(0.15mm)以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下者的微导孔（Microvia），接点密度在130点／平方吋以上，布线密度于117吋／平方吋以上，其线宽／间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。一般来说HDI电路板有以下几项优点：

PCB电路板的组成及部分主要功能

PCB电路板由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成，其中PCB线路板的结构有单层、双层、多层结构，不同的层次结构其制作方式是不同的。

可穿戴PCB设计要谨慎，这三大问题要考虑

由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的PCB印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频微波设计和射频传输线。

高密度PCB(HDI)制造检验标准！

1 高密度PCB(HDI)制造检验标准范围 1.1范围

盲埋孔线路板设计

盲埋孔线路板设计,首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb设计

制作盲埋孔HDI线路板过程中的注意事项

1.盲埋孔HDI线路板制造之层间重合度问题 通过采用普通多层印制板生产之销钉前定位系统，将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中，为实现制造之成功创造了条件。对于像此次采用之超厚单片，如板厚达到2毫米，可通过于定位孔位置铣去一定厚度层的方法，同样将其归到了前定位系统之冲制四槽定位孔设备的加工能力之中。

HDI技术发展及对PCB企业的影响（上）

1.前言 高密度互连（HDI）印制板（PCB）广泛应用于智能手机、平板电脑以及其他高端电子产品。HDI发展至今已有多年历史，最早的技术起源于日本，并在上世纪90年代开始量产，目前HDI PCB已成为PCB的一个重要分支，代表当今行业的先进水平。