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PCB厂总结：攻城狮小白必须了解的电路图符号大全

PCB厂小编总结了以下电路图符号大全：

技术|高速HDI PCB过孔设计的几个注意事项

在高速HDI PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。

常见的8种PCB或盲埋孔电路板缺陷

现代PCBA电子组装是一个比较复杂的过程，在生产的过程中，由于盲埋孔电路板、PCB板加工过程的因素而导致PCB的缺陷。接下来小编就为大家介绍常见的几种PCB及盲埋孔电路板缺陷以及产生的原因。

PCB外层电路的蚀刻工艺

在PCB印制电路加工中﹐氨性蚀刻是一个较为精细和覆杂的化学反应过程,却又是一项易于进行的工作。只要工艺上达至调通，就可以进行连续性的生产, 但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态，不适宜断断续续地生产。

一种高频微波高密度互连HDI板制作技术研究

对印制电路板提出了高频微波特性的要求，对材料要求也不可避免的越来越高。对高频微波印制板而言，所使用的基材与FR-4在玻璃纤维布及填料等是完全不同的，目前这种高频微波材料用于高密度互连板制作上还属于一个摸索的阶段。因材料差异，制作过程中已出现爆板等异常问题，本文以一款HDI板多阶陶瓷板为例，介绍其制作过程中的关键技术。

PCB、柔性电路板上游玻纤布 4月报价续扬

今年报价持续走高的电子级玻纤纱、布及铜箔，4月铜箔已趋缓持平，布价仍续走高，下游铜箔基板、PCB厂、柔性电路板厂成本压力暂时松一口气。

怎样进行电路板的抗干扰设计

抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。

HDI厂之HDI镭射盲孔如何解决盲孔内存在空洞！

HDI厂进行常规的HDI镭射盲孔工艺时，也许会面临以下问题: SBU层盲孔内存在空洞。在其中可能残存空气，经过热冲击后影响可靠性。

FPC、HDI PCB市场需求放量 PCB厂加紧扩充产能

根据PCB行业市场调研机构NTInformation的数据统计，在经济逐渐好转的带动下，2014年全球PCB总产值约为621.02亿美元，年增长幅度约为3.5%。在产业布局上，目前有45%左右的PCB产能出自中国大陆，产品类型以标准多层板为主，且迅速朝高端HDI PCB高密度互连板、柔性电路板等产品线扩展；除此之外，包括韩国、台湾、日本在内的其他亚洲地区也是重要的PCB生产基地。

PCB盲埋孔电路板深孔电镀孔无铜缺陷成因及改善

随着电子产品与技术的不断发展创新，电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小,印刷电路板(PCB盲埋孔电路板)的设计也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。而伴随线路板层数厚度增加和孔径的减小，产品通孔厚径比增加明显，PTH加工难度逐渐加大，易导致孔内无金属现象频发。针对此类问题，本文通过药水异常、特殊设计及生产操作等方面介绍深孔电镀在PTH过程中孔内无金属现象产生的具体原因，并根据不同原因确定预防及改善措施，确保PTH良好，保证后续深孔电镀效果。