HDI 线路板制造检验标准（2）

4 文件优先顺序

当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理：

▪ 印制电路板的设计文件（生产主图）

▪ 已批准（签发）的HDI线路板采购合同或技术协议

▪ 本高密度PCB（HDI）检验标准

▪ 已批准（签发）的普通印制板采购合同或技术协议

▪ 刚性PCB检验标准

▪ IPC相关标准

5 材料要求

本章描述HDI印制电路板所用材料基本要求。

5.1 板材

缺省芯层材料为FR-4，缺省积层材料为RCC；在满足产品性能前提下，积层材料也可采用106(FR-4)、1080（FR-4）及LDP材料。以上材料均需满足深圳宏力捷Q/DKBA3121《PCB基材性能标准》性能要求。

5.2 铜箔

包括RCC铜箔与芯层板铜箔，主要性能缺省指标如下表：

表5.2-1 铜箔性能指标缺省值

5.3 金属镀层

微孔镀铜厚度要求：

表5.3-1 微孔镀层厚度要求

6 尺寸要求

本节描述HDI印制板的尺寸精度的特别要求，包括板材、导线、孔等。尺度特性需用带刻度的≥30倍的放大系统作精确的测量和检验。

6.1 板材厚度要求及公差

6.1.1 芯层厚度要求及公差

缺省板材为FR-4覆铜板，其厚度要求及公差要求依据Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。

6.1.2 积层厚度要求及公差

缺省积层介质为65～80um的RCC，压合后平均厚度≥40um，最薄处≥30um。

若设计文件规定积层厚度，其厚度公差依据Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。

6.2 导线公差

导线宽度以线路底部宽度为准。其公差要求如下表所示：

表6.2-1 导线精度要求

6.3 孔径公差

表6.3-1 孔径公差要求

图6.3-1 微孔孔径示意图

6.4 微孔孔位

微孔允许与Target Pad及Capture Pad相切，但不允许破盘。

图6.4-1 微孔孔位示意图