图1.3是典型增层盲埋孔线路板的横截面结构。电路板本身可分为基层和增层层两个部分。基层材料是由一般的环氧树脂多层印刷电路板或是FR4电路板所构成。基层的主要功能除了支撑整个电路板整体结构之外，还可以承载电路板中线路密度较低的线路层如电源层等线路以降低电路板的制造成本。

    基层的性质对于整个增层盲埋孔线路板的结构特性会有很大的影响，因此如果改变基层材料如使用FR5和BT取代原本的FR4印刷电路板时必须注意电路板特性的改变。在基层中通常会具有导通上下两面线路的穿孔，如果在穿孔中充填环氧树脂的通称为树脂填充栓孔，树脂填充栓孔的好处是可以避免基层中的穿孔对后续形成在增层层中导线的影响。

    增层层是利用反复进行电镀形成导线的步骤和环氧树脂绝缘层形成步骤的方式将一层一层线路结构重叠而成。如果使用感光性环氧树脂作为绝缘层材料时，必须先利用光蚀刻制程在绝缘层上形成栓孔后，加热硬化环氧树脂，然后进行栓孔和导线的铜电镀。如果使用非感光性树脂时可以先利用雷射加工形成栓孔下孔，然后再进行铜电镀形成栓孔。

    增层盲埋孔电路板中各个部分所使用的名称与传统印刷电路板不同。利用光蚀刻制程所形成的栓孔下孔称为光蚀刻栓孔，如果沿着下孔孔壁形成一层均匀电镀层的栓孔称为均匀厚度栓孔。此外基层中的电源层和讯号层也分别具有不同的名称。基层内的电源层和讯号层分别称为IP和IC，并随着不同的层数依序给予不同的编号如IP2、IP3。一般印刷电路板的最外层通常称为外层面或接点面，但是增层盲埋孔电路板中基层的最外层为第一层增层层，第一增层层称为FC1，而基层另一面的增层层则称为BC1.因此增层层由里而外依增层层顺序分别称为FC1、FC2、FC3，介于FC1和FC2之间具有栓孔的绝缘层称为FV1，基他依序为FV2、FV3.通常基层的最外层直接与增层层相接并位于FV1下方，而且在设计上必须符合增层的设计准则，因此基层的最外层直接称为FC1。

    FC1与增层层通常必须使用相同的设计准则，不过由于基层中具有树脂填充穿孔，因此线路密度无法达到像FC2和FC3一样高。而且如果要在FC1形成细层线时必须减少电镀铜的厚度，电镀层厚度减少时，栓孔孔壁不容易形成良好的电镀层，这样会增加很多制程可靠性的问题。因此FC1不论在设计时或实际生产时都必须经过特别设计。