HDI板这个缺点也是一般组装厂十分害怕的问题，主要是因为零件安装后时常会因为结合力不足而发生掉零件的问题。这方面问题尤其是以组装BGA类的产品特别严重，因为焊点多而且涨缩所造成的应力也比较大所致。

    其实就如前文所述，化镍浸金的表面处理在组装中所产生的结合力，主要是来自于焊锡与镍金属的合金结合力。如果镍层表面已经产生了一层钝化物，则当回焊后焊锡与镍无法产生足够的介金属合金时，结合力当然会差。但是问题是一般的浸金线都是采用垂直式的设备，因此不论在清洗效率以及水洗后的等待时间都略长，若是设备的设计在清洗效率以及水洗后的等待时间都略长，若是设备的设计又有等待时间过长的问题，很容易都会在化学镍处理完成后在浸金前产生镍面的氧化问题。

    此时浸金是否能够反应完全已经十分令人怀疑，如果再加上一些药液老化或是其他的制程控制问题，金属是否能完善的保护镍层也是一个问题。因此若是镍层出现异常，当焊接后零件掉落就会观察到似乎镍面有偏暗的现象发生，因此有黑焊垫的问题出现。这方面的问题恐怕业者必须在制程中的时间控管、设备设计、水洗缩短、药液管理、表面活化等等方面下工夫，否则要解决这样的问题实在困难。

    化镍浸金制程是目前HDI电路板金属表面处理中相当比重的做法之一，其原因就是因为焊垫的平整度高同时可以符合多数组装的表面需求。但是其品质的稳定度却是一般使用者最担心的问题，因此会有一些测试监控的方式进行追踪，希望能够对于处理的状况有所掌握。其中比较重要的测试项目，包括：疏孔度测试、镍含磷量测试、盐酸腐蚀测试、二氧化硫测试、相关的测试方法医药费水供应商有提供一些标准测试程序，可以参考执行在此不作赘述。