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我们先就通孔填充与电镀处理的部分来作讨论。一般的核心板（Core）为了能够支撑整体强度，都会采用一定的厚度强度来进行载板制作。但是因为导通的需求，多数的钻孔孔径又会采用较小的设计，因此可能会形成高纵横比通孔的现象，这样的现象对于（HDI线路板）电镀而言，就是一个颇为严苛的考验。
电子产品尺寸变小性能增强的诉求，必须透过新制程、高连线密度和更新的工具应对。HDI PCB目前最主要应用，是以手机板与构装用载板为大宗。除了掌上型电脑、个人数位助理器（PDA），构装载板就是HDI PCB的另一个重要应用市场。
由于雷射加工材料的原理，就是利用雷射的能量将盲埋孔电路板材料破坏。破坏之后的材料经过汽化飘移，达成制作微孔的目的。因此要达成良好的雷射加工，就必须对材料加工的过程作一个了解。
问：PCB电路板为何焊锡后的清洗洁净度验证是必要的？ 答：不论助焊剂的性能高低都或多或少会有腐蚀性，PCB电路板焊锡后的残渣、残留物会导致腐蚀、漏电、离子迁移等不同问题。因此去除助焊剂的残渣，当然会被业者视为重要的处理工作。而究竟处理的效果为何？这方面也需要有适当的方法来进行验证与追踪。
当初号称可以随机架构连结结构的ALIVH技术，由于属于专属的技术产品，至今采用这种技术的厂商固然略有增加。但是就整体的市场面而言，其所需要的专属自动化设备及材料却限制了它的普及性。另外在电子产业中，HDI板组装制程中的重工也是业者必然会面对的问题，但是这类的技术所采用的导电膏材料微孔技术却限制了重工的可行性。
问：电路板为何焊锡在低温下会变脆？ 答：电子业广泛使用的各类电路板焊锡合金都以锡金属为主，而传统的焊料中以共晶锡铅资料比较丰富，因此仍然以锡铅为范例来进行检讨，锡铅的主要性质如附表所示。
HDI厂小编先就通孔填充与电镀处理的部分来作讨论。一般的核心板（core）为了能够支撑整体强度，都会采用一定的厚度强度来进行载板制作。但是因为导通的需求，多数的钻孔孔径又会采用较小的设计，因此可能会形成高纵横比（high aspect ratio）通孔的现象，这样的现象对于电镀而言，就是一个颇为严苛的考验
在SMT的大生产中为保证品质和降低成本,离不开在线测试。为了保证测试工作的顺利进行, PCB设计时应考虑到测试点与测试孔(用于 PCB及 PCB组件电气性能测试的电气连接孔)的设计。
HDI线路板的定义是指孔径在6mil(0.15mm)以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下的微导孔（Micro via），接点密度在130点／平方吋以上，布线密度于117吋／平方吋以上,其线宽／间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。一般来说HDI线路板有以下几项优点： 1.可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI线路板来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
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