高密度互连印制电路板英文缩写为HDIPCB~HDI是HighDensityInterconnect的缩写，它是二十世纪八十年代以来电子产品（或部件）追求轻、薄、短、小，采用高密度化设计的一种印制板。相对常规印制板，它的单位面积布线密度很高，主要表现特征为细线路、微盲孔、薄介电层等。高密度印制板在发展过程中有多种称谓，如Micro-viaMulti-layerPCB（微盲孔多层板）、Build-upMulti-layerPCB（BUM，积层多层板或者增层多层板）等，现在业界统称为HDIPCB。
HDI一般包括一阶、二阶、多阶（三阶及以上，目前应用比较多是三阶和四阶，但四阶及以上基本都转化为Anylayer）、Anylayer（任意阶或任意层，也有公司称作ELIC（EveryLayerInterconnect，用激光钻孔实现所有层与层之间的互连）及SLP（SubstrateLikePCB，类载板，见图2）。目前，盲埋孔线路板厂中少部分半导体封装载板和部分在制造SLP。从HDI工艺角度来看，可以认为SLP是采用了mSAP（改进型半加成工艺）的AnyLayer技术（最小线宽间距为30/µm30µm）。SLP技术完美的借鉴了载板常用的mSAP工艺，且最大程度利用了HDI的现有设备、技术（需要一定资金的设备投入或者升级）；超越了现有的AnyLayer技术，但相对载板的制造，生产成本低，效率高。
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