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盲埋孔电路板之5G将如何影响PCB设计？

PCB是每个电子设备的心脏，其重要性不仅在于它允许各个组件之间的电气连接，还在于它承载数字和模拟信号、高频数据传输信号和电源线。随着5G技术的引入，盲埋孔电路板厂告诉你PCB需要满足哪些新的需求和要求？

浅谈HDI线路板焊接缺陷的三个原因

造成HDI线路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因

HDI板过孔需要注意哪些问题

过孔（via）是多层PCB线路板的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，HDI板上的每一个孔都可以称之为过孔。

盲埋孔线路板厂从天线角度看PCB覆铜的优势

所谓覆铜，就是将盲埋孔线路板厂的PCB上的闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力

HDI厂告诉你关于FPC外形和孔加工相关知识！

目前HDI厂批量加工FPC使用最多的还是冲切，小批量FPC和FPC样品主要还是采用数控钻铣加工。这些技术很难满足今后对尺寸精度特别是位置精度标准的要求，现在新的加工技术也正逐步应用，如：激光蚀刻法、等离子体蚀刻法、化学蚀刻法等技术。

PCB厂压合过程中常见问题

PCB厂多层板的制作必须要经过压合这一个步骤，压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。

电路板厂画多层板PCB原来如此简单

面对如今硬件平台的集成度越来越高、系统越来越复杂的电子产品，电路板厂对于PCB布局应该具有模块化的思维，要求无论是在硬件原理图的设计还是在PCB布线中均使用模块化、结构化的设计方法。

盲埋孔电路板特性阻抗的控制

据信号的传输理论，信号是时间、距离变量的函数，因此信号在连线上的每一部分都有可能变化。因此确定连线的交流阻抗，即电压的变化和电流的变化之比为传输线的特性阻抗(Characteristic Impedance)：传输线的特性阻抗只与信号连线本身的特性相关。

多层汽车车灯线路板层叠结构的选择问题

在设计多层汽车车灯线路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。

HDI板的CAM制作方法是什么？

由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一！在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成！面对客户高质量，快交货的要求，本人通过不断实践，总结，对此有一点心得，在此和各位CAM同行分享。