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智能音响HDI线路制作缺陷及原因

在传统智能音响多层板制作生产工艺中，由于层压板层间绝缘介质层厚度相对较厚，半固化片树脂含量比较多，通过有效控制完全可以消除板面凹凸不平点，因此其

电路板盲孔常规设计因子

盲孔：仅延伸至印制板一侧外表面的导通孔。埋孔：未延伸至印制板外表面的导通孔。盲埋孔：既有盲孔又有埋孔的统称。盲埋孔阶数：它表示盲埋孔的堆迭次数、或某一层次的最多压合次数，是反映盲埋孔印制板的制作难度的最重要的指标。盲埋孔次数：它表示一款盲埋孔印制板的压合结构图中所包含的非贯穿性钻孔（包含激光钻孔和机械钻孔）次数的总和，是反映盲埋孔印制板的制作难度的重要指标。

汽车车灯线路板的微蚀工艺

汽车车灯线路板是各种汽车类电子产品和投资类电子产品的零组件，也是现代电子构装技术的重要环节。随着电子产品的小型化、数字化、多功能化，电子元件向高密度化发展，汽车线路板上的线路制作越來越精细，制作难度也越來越高。

电池电路板厂如何去除胶渣

随着现代国民经济的高速发展、环保意识不断提高,人们对公害与污染问题越来越重视。众所周知,印制电路板行业是一项污染性甚高的行业,不但制程当中所使用的各种化学物质具有危害性,而且由其产生的废弃物都存在污染问题。印制电路板的制作除了注重品质的提升以及成本降低等问题之外,公害与污染问题也不容忽视。

HDI电路板的定义

是指孔径在6mil以下，孔环之环径（HolePad）在0.25mm以下者的微导孔（Microvia），接点密度在130点/平方吋以上，布线密度在117吋/平方吋以上，其线宽/间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。

智能音响PCB制板光泽锡铅常见不良及其原因

一﹑智能音响PCB制板制程中常见不良及其原因： 1.结合力差（附着力不良），前处理不良；电流过大，有铜离子等得污染； 2.镀层不够光亮，添加剂不够；锡铅比不当； 3.析气严重，游离酸过多；二价锡铅浓度太低； 4.镀层混浊，锡铅胶体过多，形成沉淀；

智能音箱线路板的制作流程

多层智能音箱PCB生产流程它实际上是使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢(压合)而成。它的层数通常都是偶数，并且包含最外侧的两层。

手机摄像头的设计

了解了设计要求之后: 第一、根据手机摄像头机构外观围，从PowerPCB中导入PCB及FPCB的外框，并对PINS进行封装。由于此机种是软硬结合板，所以要将PCB和PPCB分别导入。在

线路板厂主要职业病防护设施

1.防尘设施　对裁切、压合成型、钻孔、磨针等粉尘作业岗位,均按装吸尘风罩,粉尘经管道输送至旋风集尘器收集处理。 2.防毒设施　生产性毒物主要来自内层前处理、电镀等作业岗位,分别采取以下防毒措施:①酸性气体:本项目酸性废气主要有盐酸、硫酸雾及氮氧化物等。主要来自内层前处理、棕化处理等生产工艺,在生产线上安装槽边吸风装置,采用氢氧化钠溶液喷淋化学吸收装置进行处理。

HDI厂的工艺之微小孔制作

自20世纪90年代出现sLc(表面增层线路)以来。经历了一个开发研究的萌芽期，批量试产的发展期，先后出现了三十多种制造卜II)I板的方法，但是对于卜II)I板而言，最核心的问题仍然是如何实现微小孔化的问题，经过近10年的竞争和优胜劣汰，近年来微孔技术相对集中到以下几种：机械钻孔，激光打孔，等离子蚀孔，感光成孔，化学蚀孔等。机械钻孔用于加工常规尺寸的孔是很普遍的，