线路板整板填孔电镀主要作用原理是超等角电沉积模式。电镀铜在盲孔底部的电沉积速率大于表面的沉积速率。三种光剂在盲孔底部，根据电镀光剂的特性及电化学原理，三种光剂的作用原理为：

(1)由于整平剂带正电，最易吸附在孔口电位最负的位置，并且其扩散速率较慢因此在孔底位置整平剂浓度逐渐降低；

(2)加速剂的作用为减小极化，促进铜的沉积、细化晶粒，主要在在低电流密度区域富集，并且其扩散速率快，因此孔底加速剂浓度逐渐升高；

(3)在孔口电位最负，同时对流最强烈，整平剂将逐渐替代抑制剂加强对孔口的抑制。

  新型整板填孔电镀被广泛应用于HDI板的盲孔填孔。但是不同类型的HDI板线路板厂所选择的工艺流程也不相同；应当根据不同的客户要求，设计合适的HDI板工艺流程。HDI板内层整板填孔电镀流程研究根据HDI板阶数的定义，每制作一次盲孔算作HDI板的一阶，以现有的技术HDI板每制作一阶需要进行一次压合。

  因此，非最后一次压合的制作，均称为内层整板填孔电镀。内层只有盲孔的HDI板，是指第一次压合后，内层不需要制作埋孔，只需制作盲孔，通过盲孔与其他层的线路相连接。对于内层只有盲孔，且为非叠孔设计的HDI板，内层盲孔可以无需完全填平，只需镀够盲孔孔铜要求即可；而对于有叠孔设计的HDI板，必须将内层盲孔完全填平。

  盲孔不需填平时，使用的电镀参数可以保证盲孔孔铜满足要求；盲孔需要填平时，使用的电镀参数可以保证盲孔填平。由于非叠孔设计时，盲孔不需填平，不能走减铜流程，因此当内层盲孔为非叠设计，内层盲孔也按填平制作。针对以上两种不同类型的内层HDI板，根据内层完成铜厚的不同，当内层盲孔为叠孔设计时，为了保证盲孔填平必须使用较大的填孔参数将盲孔填平，然后，再将表铜减到要求的厚度。因此，以上是三种流程中，根据调整填孔参数的不同，从而控制完成表铜的厚度。