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从手机消费类应用向非手机类应用的拓展中，在台系HDI厂的产能满载，订单拥挤之时，为优先选择生产手机主板订单的情况下，NB、平板等非手机类订单则会转向其他中小HDI厂。
"包装"此道步骤在PCB板厂中受重视程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面当然是因为它没有产生附加价值，二方面是台湾制造业长久以来，不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益，这方面Japan做得最好。
HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone6的主板就是五阶HDI。
* 固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制； * 螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径，以M3的螺钉为例，其焊盘直径为6.5mm，钻孔直径为3.2mm。
1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测HDI板
3.1半固化片选择： 如板材为S1170但使用了RCC，叠层则不能使用S0701，而需要更改为S0401 170；如板材为S1170（非HDI），半固化片同样不能使用S0701，而需要更改为S0401 170。
拆焊沉铜电路板是操作过程中散热速度快，给无损拆焊沉铜多层PCB的大规模Ic、元器件、插槽、插座的方法有很多种，一些沉铜基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够，就因而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等
在整个生产流程中，有很多的控制点，如果有一点的不小心，板子就会报废，PCB质量问题是层出不穷的，这点也是一件让人头疼的事情，因为只有其中的一片有问题，那么大多数的器件也会跟着不能用。除了上述问题外，还有一些潜在风险较大的问题，深圳鑫通联电路整理了日常会发生的十大问题，在此列出并附上一些处理的经验，
缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB打样加工中容易产生锡珠(solder bead)，对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。PCB打样使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。
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